日本IC产业再现巨变 新一轮重组正在上演

由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。

分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoElectric)将卖掉其半导体业务，作为其重组计划的组成部分。有些报道称，亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了AdvantagePartnersLLC。后者是一家私募股权投资公司，专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为，其它二线芯片厂商，如爱普生、冲电气(Oki)、夏普和索尼，将来也可能放弃各自的芯片业务。例如，一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称，索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产Cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前，索尼，以及NEC电子、瑞萨科技(Renesas)和其它厂商，正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。

有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官ShozoSaito拒绝对此发表评论。

Saito最近接受《EETimes》采访时表示，日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说：“小型厂商可能会退出，或者出售给其它厂商。”

日本目前不断变化和动荡的产业形势，令人想起本年代初期的情况。当时，由于半导体业务出现亏损，日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例，是尔必达(ElpidaMemoryInc.)与瑞萨科技(RenesasTechnologyInc.)在1999年合并。NEC与日立合并旗下DRAM部门，组建了尔必达。2002年，日立与三菱电机合并芯片部门，形成了瑞萨科技。

iSuppli驻日本的分析师AkiraMinamikawa认为，将来日本IC产业将发生新的剧烈变化，这方面的条件正在成熟。

谁能幸存？

Minamikawa表示，日本的一线厂商，如尔必达、NEC电子、瑞萨科技和东芝，预计将会保持完好，能够经受住最新一波风暴的打击。他说，几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商，将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和Rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼，这些厂商的半导体部门前途未卜。

日本厂商的问题很清楚：过度庞大的IC厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的IC生产商“需要收缩产品组合并集中目标，”他说，“看看这些企业，就会发现它们的管理与支持部门太大。”

确实，日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说，该政策“有利于员工，”但导致低效率、亏损产品和利润低下。

日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。

它们涉足手机、显示器、IC、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问，这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。IDM模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样，大型IDM厂商，如飞思卡尔、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和德州仪器，已经转向了轻晶圆厂模式，并与代工厂合作，以降低研发与生产成本。
Minamikawa表示，日本的芯片厂商仍然衷情于“IDM模式，因为存在IP问题。”在有些方面，这样做很有意义，许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品，而这些产品不容易在代工厂商复制。另外，一般来说，保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上，由于IP问题，它们不是完全相信硅片代工企业。

但是，不管它们喜欢与否，日本的IC产业正在向“轻晶圆厂”的模式发展。Minamikawa表示，“日本企业将走轻工厂之路，尤其是瑞萨和NEC。”东芝是个例外，由于NAND市场红火，它正在出资兴建自己的工厂。问题是日本将来会选择哪条道路。日本的芯片生产商可能继续死守其不太灵光的IDM模式，彼此之间可能继续结盟。

新的方向

这些厂商还可能选择更加激进的道路。它们可能转向轻晶圆厂模式，并与代工厂商携手。或者，它们可能与外国企业结盟。无论如何，日本的IC厂商都要面对残酷的现实：NEC电子(川畸)的执行副总裁兼董事JunshiYamaguchi表示，与过去不同，“我们不能自己做所有的事情。”

为了解决这个问题，日本的IC厂商建立了复杂的联盟关系。IBM、索尼和东芝结盟开发Cell处理器。NEC、索尼和东芝正在单独开发领先的制造工艺技术。在45纳米节点上，松下与瑞萨建立了类似的制造工艺开发联盟。瑞萨(东京)董事长兼首席执行官SatoruIto表示：“在日本，合作已变得非常重要。”

最近，Ito表示瑞萨无意退出制造工艺竞争。他在最近数月表示，“我们的政策是在小于45纳米的节点上拥有自己的工艺技术。”

但是，日本芯片厂商与代工厂商的合作程度，是否能达到飞思卡尔、恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器那样的水平？在某种程度上，DRAM专业厂商尔必达已采纳了工厂/代工厂模式。虽然尔必达号称拥有自己的工厂，但这家日本内存厂商与中芯国际和力晶半导体结盟，类似于代工联盟。

索尼依靠台积电为其提供代工服务，但多数日本芯片厂商与代工厂商之间的业务往来相对较少，至少目前是这种情况。但在32纳米节点上，日本除了与代工厂商合作以外别无选择。瑞萨、NEC电子和东芝强调，它们将继续采取传统的IDM模式，就是说，直到2009年左右的32纳米节点。到那时，芯片厂的成本可能是500万美元或者更多，而工艺技术研发成本可能剧增，难以控制。

几家日本芯片厂商拥有较新的300毫米芯片厂，它们还背负着过剩的老式工厂产能。但实际上，开发新的成本高昂的32纳米工艺，前景显得黯淡。“在日本，利润仍然太低，”iSuppli公司的Minamikawa表示，“它们没有足够的资金投资于领先的技术。”“32纳米节点将非常具有挑战性，”NEC电子的Yamaguchi表示，“至于32纳米节点，我们还没自己的计划。”

重拾老计划

日本的一些企业高管暗示，要重拾组建一家全国性代工企业的计划。2005年，五家日本半导体制造商据称达成了建立合资芯片厂的基本协议。但是最近，这项命运不济的计划失败了，因为厂商无法就具体条款达成共识。日立、松下、NEC电子、瑞萨和东芝是参与这项计划的五家厂商。

有些人对组建新的全国性代工企业是否可行表示怀疑，尤其是在最近的努力失败之后。另外值得关注的是日本二线芯片厂商的命运。

以索尼为例。该公司的困境非常明显，尤其是PS3游戏机滞销。原来期望通过销售这款游戏机为开发下一代45纳米Cell处理器筹资。同时指望该产品为索尼的新工厂筹资，现在新工厂似乎已成为泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示，实际上，该公司“可能把工厂出售给东芝，”暗示索尼在半导体制造领域的日子可能屈指可数。

相比之下，消费电子厂商三菱电机仍将在半导体产业坚持下去，尽管是作为一家利基厂商。他说，“松下拥有巨大的内部需求。”松下去年夏天声称，已开始生产基于其新的45纳米工艺的芯片，这可能给其对手当头一棒。松下的工厂位于富山县的Uozu。另外两家厂商，富士通和Rohm，也在IC产业占有自己的位置。他说，考虑到Rohm在分立IC领域中的实力，“Rohm将能生存下去。”富士通在ASIC、通讯芯片等领域开拓了可观的利基市场。该公司还开展了代工业务，业绩好坏不一。“从产能利用率角度来看，结果不错，”他说，“但利润不是很好。”

“我们最近三年过分强调了(半导体)产能扩张，”富士通总裁HiroakiKurokawa最近表示。“我们已改变策略，我们将尽可能长期地暂停产能扩张，直到有需求为止。”富士通的一家300毫米晶圆厂4月开始运行，采用65纳米工艺，但产能保持在每月1000片，直到下半年才把产能提高到2000片。

冲电气芯片部门的命运不太明朗。冲电气似乎是在剥离一些部门。ChipXInc.最近收购了冲电气半导体的美国ASIC业务。WiproTechnologies与日本冲电气签署了一项协议，将收购OkiTechnoCenterSingapore(OTCS)，这是冲电气的全资子公司，专注于无线设计与知识产权。

Minamikawa表示，无论如何，“整合”都可能成为日本IC产业的新主题。如果不进行整合，IC厂商“将作出改变”。