德州仪器推出单芯片技术五年 创新成果丰硕

2007年适逢德州仪器(TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的DRP™技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案(BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以满足全球消费者的多样需求。

BRF6100是首款基于TIDRP单芯片技术的器件，这项获得革命性突破的技术是极高端的数字工艺，可扩展性强，能够支持当前与未来的多种无线接口标准。TI一直致力于为客户提供最优化的解决方案，以全面降低成本，缩小尺寸，并节省功耗，而DRP技术是TI实现这项承诺的幕后功臣。TI基于DRP技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS以及Wi-Fi®等。TI预计到2007年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过2亿片，充分体现TI单芯片技术的迅猛成长和高度市场需求。

TI负责无线终端业务的高级副总裁GregDelagi指出：“当我们5年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。”

秉承公司逾75年的创新历史传统，TI于2004年推出的LoCosto™单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及FM无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。

除LoCosto解决方案之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLink™蓝牙平台、WiLink™Wi-Fi解决方案及NaviLink™GPS解决方案。TI不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。

此外，TI也是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI现已开始提供应用65纳米工艺的OMAPV1035eCosto解决方案与LoCostoULC器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出WiLink6.0及BlueLink7.0单芯片解决方案的样片。