交付周期现最大降幅，半导体供应解冻中

据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

据业内相关组织的调查报告，本次已经是半导体交货期第5个月的连续减少了。半导体业内分析师Christopher·Rolland在一份研究报告中说，所有关键产品类别的等待时间都在收缩，其中电源管理和模拟芯片的下降幅度最大。

近两年很多市场表现萎靡，比如消费电子的个人PC市场，下游的萎靡导致上游也出现需求缩减，半导体元微器件公司需求均低于预期。AMD公司Q3季度的销售额比预期少了10多亿美元，而英Intel也准备对部门进行重组并裁员来应对经济的不断下行。

半导体产业分析师指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

一周前AMD首席执行官Lisa·Su表示个人电脑市场显著变弱，总体经济情势导致整个市场需求低于预期，所以半导体供应链库存会出现非常大的调整或重组。半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

最后，AFS全球汽车预测副总裁Sam·Fiorani认为，芯片供给目前持续获得改善，但是车用芯片短缺终结时间点持续推迟，汽车制造商预期芯片短缺会持续较长时间。