[导读]三色LED使得前面板更加小巧 BivarOpto（Bivar的光电业务部）发布了一款新型的表面贴装式RGB LED，只有0.6mm高，非常适合于那些体积较小的设备，例如手持设备、屏幕背光和游戏机。SMTC0606提供标准的1.5mm
三色LED使得前面板更加小巧
BivarOpto（Bivar的光电业务部）发布了一款新型的表面贴装式RGB LED，只有0.6mm高，非常适合于那些体积较小的设备，例如手持设备、屏幕背光和游戏机。SMTC0606提供标准的1.5mm
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深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 2025 年 9 月 10 日，第 26 届中国国际光电博览会（简称 "CIOE 中国光博会"）在深圳盛大开幕。本届展会吸引力再创新高，全球超3800家优质...
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自动化
光电
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深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为全球光电产业的重要盛会，CIOE将汇聚来自全球超30个...
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激光雷达
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光电
无人机
南宁2025年9月8日 /美通社/ -- 8月8日，2025慧聪跨业品牌巡展南宁站在南宁荔园维景国际大酒店盛大启幕！ 作为本年度巡展的收官之战，本次活动由慧聪安防网、慧聪教育网、慧聪物联网、慧聪音响灯光网、慧聪 LED...
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亿光
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光电
工业交换机
柏林2025年9月4日 /美通社/ -- 全球消费电子与家电领先品牌海信，将以AI Your Life为主题在IFA 2025呈现全线人工智能创新成果。从沉浸式娱乐、影院级画质到智能家居生活与气候智能健康，海信将展示AI...
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海信
AI
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MINILED
中国 上海，2025年8月28日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破，并获得评估认可。
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LED
发射器
光电半导体
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）因其高效、精准的特性被广泛应用。然而，SMT生产过程中的“错漏反”问题（即加错料、漏装料、物料反向）仍是制约产品质量和生产效率的关键因素。本文将从错漏反预防策略与换线（接换料）标准规...
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SMT
表面贴装技术
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）的物料管理直接决定生产效率与产品良率。从元器件的精密存储到辅料的高效周转，科学的管理体系需贯穿仓储、领用、使用全流程。本文基于行业实践，解析SMT物料管理的核心规范，为企业构建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手机精密制造领域，SMT（表面贴装技术）作为核心工艺环节，其质量稳定性直接决定产品良率与可靠性。IPQC（制程巡检）作为生产过程中的“质量守门员”，通过标准化巡检流程与关键控制点管理，构建起手机制程的零缺陷防线。本...
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IPQC巡检
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）与PCBA（印刷电路板组装）的可靠性直接决定了终端产品的性能与寿命。随着电子产品向高密度、高集成度、高可靠性方向发展，PCBA可靠性测试已成为质量控制的核心环节。本文将从测试标准、关...
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SMT
PCBA
可靠性测试
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为高密度、高可靠性电路板组装的核心工艺。随着环保法规的升级，无铅制程逐渐成为主流，但受制于成本、设备兼容性等因素，有铅/无铅混合制程仍广泛存在于汽车电子、工业控制等领域。这种混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽车、人工智能等高密度电子设备制造中，表面组装技术（SMT）的可靠性直接依赖于胶粘剂的性能。作为电子行业核心标准，SJ/T 11187-2023《表面组装用胶粘剂通用规范》的发布，标志着我国在微电子封装...
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表面组装技术
SMT
在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）凭借其高密度、高效率的特点，已成为主流的组装工艺。然而，SMT生产过程中仍存在多种不良现象，直接影响产品的可靠性与良率。本文结合行业实践与技术创新，系统解析SMT常见缺陷及其预防措施...
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SMT
表面贴装技术
在SMT（表面贴装技术）生产中，顶针作为支撑PCB板的关键部件，直接影响印刷质量、贴装精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因顶针位置偏差导致30%产品出现桥接缺陷，这一案例揭示了顶针管理的核心价值。本文基于行业实践与技术创...
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SMT
顶针管理
在表面贴装技术（SMT）制造领域，检验标准是确保产品质量的基石。其中，自动光学检测（AOI）技术与IPC J-STD-001GA标准的协同应用，构成了现代电子组装质量管控的核心框架。本文将聚焦AOI检测规范与IPC J-...
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SMT
AOI
AOI检测
在SMT（表面贴装技术）成本报价体系中，BGA（球栅阵列）封装因其高密度引脚与复杂工艺特性，成为影响整体报价的核心变量。工业工程师（IE）需通过科学的点数核算方法，平衡技术精度与成本效益，为SMT贴片加工提供数据支撑。本...
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SMT
BGA
作为系统级封装（SiP）的核心技术之一，Package on Package（POP）通过垂直堆叠多个BGA封装模块，在智能手机、5G基站等高密度电子设备中实现了存储与逻辑单元的极致集成。其工艺复杂度远超传统SMT，需通...
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POP封装
堆叠封装
SMT
在表面贴装技术（SMT）的精密制造中，自动光学检测（AOI）已成为保障产品质量的"电子显微镜"。通过高分辨率图像采集与智能算法分析，AOI系统能够以0.01mm级精度识别PCB板上的微米级缺陷，其检测效率较人工目检提升3...
关键字：
SMT
AOI
在表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）作为现代电子制造的核心工艺，其焊接质量直接影响产品可靠性与生产效率。然而，实际生产中常面临桥接、立碑、空焊等缺陷，导致良率下降与成本攀升。本文以系统性思维构建SMT制程改善“脑图”，从工艺参数、设备...
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SMT
脑图
表面贴装技术
在LED照明技术向高能效、低电磁干扰（EMI）方向演进的过程中，电流模式控制与动态负载调整算法的协同优化成为突破技术瓶颈的核心路径。本文将从控制架构创新、动态负载补偿机制及EMI抑制策略三个维度，揭示新一代LED驱动器的...
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LED
动态负载调整算法
EMI
在全球倡导节能减排的大背景下，家电产品的能耗问题日益受到关注。电视机作为家庭中使用频率较高的电器之一，其能耗的降低对于节约能源和减少碳排放具有重要意义。LED 驱动技术作为影响电视机能耗的关键因素，正不断发展和创新，为实...
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驱动技术
能耗
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