UWB规范已确立16家芯片商正研发无线通信芯片

赛迪网讯 多频带OFDM联盟（MBOA）已经完成了其超级宽带（UWB）频道物理层规范。

这意味着UWB芯片厂商现在可以敲定它们的设计了，而且能够确保它们的无线信号能够与其它厂商芯片的无线信号进行通讯。MBOA宣称，目前有16家芯片厂商在开发基于其规范的UWB芯片。

当然，由摩托罗拉公司和其它厂商联合设计的规范也在开发中。今年早些时候，在发现摩托罗拉、英特尔在UWB方面的观点无法调和时，MBOA退出了IEEE制订UWB芯片标准的计划。

MBOA目前正在开发能够使数据在物理层上通讯的MAC规范。在MAC和物理层上将是由WiMedia联盟开发的一个软件“融合层”。融合层处理USB、Firewire、蓝牙等具体连接协议和UWB基层传输系统之间的通讯。WiMedia联盟正在开发“协议适应层”，英特尔公司支持的“无线USB推广集团”也在进行类似的工作。

正是WiMedia联盟和无线USB推广集团的支持使得MBOA在UWB技术方面较对手阵营高出一筹。