美国国家半导体推出符合 Bluetooth 1.2 标准的全新产品

LMX5252 芯片可支持蓝牙技术标准，是目前市场上最高度集成的射频收发器芯片。LMX5452 芯片由射频收发器与另一高性能的 1.2 版蓝牙基带处理器集成而成，并装设于小巧的微型模块封装之内。由于两款产品都采用模拟及射频高度集成的技术，只占用系统电路板很少的空间，因此可以节省系统成本，而且更可发挥更高的性能。

美国国家半导体设备连线部总监 Malcolm Humphrey 表示：「美国国家半导体的全新 LMX5452 芯片除了采用微型模块封装技术之外，也采用更高度集成的射频技术，使这蓝牙产品系列更适用于移动电话及计算系统，成为这类应用的理想解决方案。目前客户最关心的问题是解决方案的体积以及是否容易设计。移动设备厂商只要采用美国国家半导体的微型模块解决方案，便可精简射频电路板的设计，使芯片可以更容易直接装设在主机板上，无需采用较昂贵的传统模块封装。」

蓝牙无线通信技术的优点是用户无需通过有线的连系便能利用不同的计算及通信系统交换信息，这些系统包括移动电话、电脑、打印刷、个人数字助理以至汽车。蓝牙 1.2 版的技术规格加设了多项全新的功能，其中包括更快的连线时间、改善语音传输能力及可确保蓝牙与其他 2.4GHz 设备能更好地共存的自动跳频 (AFH)。

LMX5252 芯片简介

LMX5252 芯片是一款内置 Tx/Rx 开关以及平衡和不平衡适配器的高集成度 0.18 微米 CMOS 蓝牙射频收发器，采用大小只有 6mm x 6mm x 0.8mm 的 36 管脚 LLP 封装。这款芯片可支持 10 至 40 MHz 频率范围内的多个不同系统时钟频率，Rx 灵敏度的典型值是 -84dBm。LMX5252 芯片最适用于内置蓝牙基带处理功能的处理器，例如美国国家半导体的 CP3000 系列连线处理器。

LMX5452 芯片简介

LMX5452 芯片由蓝牙收发器与基带处理器集成而成，采用大小只有 9mm x 6mm x 1.4mm 的 64 管脚微型模块 BGA 封装。基带处理器设有蓝牙 1.2 版的全部功能及固件，而且采用性能更高的主计算机接口 (HCI) 指令结构。此外，LMX5452 芯片也内置只读存储器 (ROM) 以及可与之完全互通的存储器片控制器与高度灵活的片随机存取存储器 (RAM)。

价格及供货情况

LMX5252 芯片已有样品供应，预计本月底会有大量现货供应。若大量采购，LMX5252 芯片的单颗价不会超过 3.00 美元。LMX5452 芯片的样品现正供应予个别客户，预计 2004 年第一季开始有大量现货供应。若大量采购，LMX5452 芯片的单颗价不会超过 4.00 美元。如欲查询有关这两款产品的进一步资料，可浏览wireless.national.com网页。此外，如欲查询有关美国国家半导体无线产品的进一步资料，欢迎浏览http://www.wireless.national.com网页。美国国家半导体的网上图片资料室备有 LMX5452 芯片的高清晰度相片以供下载，该图片资料室的网址为http://www.national.com/company/pressroom/gallery/wireless.html。