集成电路多领域获突破 产业发展迎来曙光（附厂商解析）

据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。

对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。

从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭（6.27%）、大唐电信（3.93%）、国民技术（2.17%）、北京君正（1.39%）等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭（6816.19万元）、大唐电信（1636.77万元）、国民技术（816.90万元）等3只个股均受到大单资金的青睐。

值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微（550.00%）、同方国芯（105.00%）均有望实现2013年净利润同比增长翻番。

对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。

华天科技：业务及产能布局进入收获期

事件：2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报：营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76％，营业利润1.89亿元、同比增长139.5％，利润总额2.26亿元、同比增长62.6％，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17％，每股收益0.306元，同比增长64.14％。

长电科技：关于与中芯国际合资建bumping的点评

事件：公司于2014年2月20日公告，将与中芯国际合资组建公司，从事bumping生产。其中中芯国际51％股权，长电科技49％股权。

点评：强强联手，打通产业链：中芯国际和长电科技作为国内制造和封测的第一，此次合作在中国半导体产业具有示范效应，是国家一直以来倡导的产业链联合发展的重大事件。Bumping介于前道制造（中芯国际）和后道封装（长电科技）之间，目前，长电科技已经成熟掌握技术，并大量生产，需求旺盛。未来二者强强合作，必定会加强国内在制造和封测领域的竞争力。

长电后道工艺有望受益：长电目前已经具备了bumping（中道）BGA（后道）一体化的工艺，未来与中芯国际合作，有利于更多后道订单的承接。

大唐电信：跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦进军全球汽车电子芯片产业链

1.汽车智能化大势所趋，汽车电子芯片将是产业链受益弹性最大板块。

智能化科技进步，正逐步改变人们的生活，也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛，汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。

汽车电子产业链可分为上中下游，其中上游为电子芯片制造商，中游为电子系统模块集成商，下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛，高技术，享有整个产业最高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25％的水平。[1][2][3][4]下一页