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[导读]晶圆代工龙头台积电(2330)近期已陆续获得客户急单,其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显,虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载,但已有机会回升到接近90%。市调机

晶圆代工龙头台积电(2330)近期已陆续获得客户急单,其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显,虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载,但已有机会回升到接近90%。

市调机构ICInsights最新统计指出,台积电今年28纳米营收将上看63.3亿美元规模,并将拿下78%市占率。

去年45纳米以下先进制程是晶圆代工厂最主要营收来源,今年此一现象更为明显。ICInsights预估,台积电今年45纳米以下营收将上看103.3亿美元规模,是格罗方德25.3亿美元规格的4倍左右,更是联电8.9亿美元的12倍左右。至于中芯国际因为2012年初才刚进入45纳米市场,比台积电晚了将近3年时间,因此今年45纳米以下营收规模仅2.2亿美元。

ICInsights在最新研究报告中发现,先进制程已经成为晶圆代工市场最大成长动能,预估龙头大厂台积电今年45纳米以下营收占比将达51%,至于格罗方德(GlobalFoundries)因为替超微代工微处理器,被迫要持续进行制程微缩,所以今年45纳米以下营收占比也将达50%。

联电今年45纳米以下先进制程营收占比可能仅22%,而中芯国际比重更仅11%。而ICInsights指出,45纳米以下制程比重愈高,每片8寸约当晶圆平均营收贡献也出现很大落差,台积电今年上半年平均每片8寸约当晶圆贡献营收达1,264美元,联电约787美元,中芯约812美元,均远低于台积电约35~40%。

随着今年行动装置核心芯片大量采用28纳米制程,只有拥有足够产能的晶圆代工厂能够从中获得利润。ICInsights指出,28纳米制程晶圆代工市场产值去年达27亿美元,今年大幅成长到81亿美元,年成长率达2倍,但28纳米以上制程因价格调降或终端市场需求不佳,却由去年的290亿美元衰退3%至今年的282亿美元。

台积电今年第2季28纳米营收达15亿美元,预估今年28纳米营收将上看63.3亿美元,是去年21亿美元的3倍,ICInsights因此认为,就算格罗方德及联电等业者抢进28纳米市场,但台积电今年在28纳米市场占有率仍高达78%,获利也几乎都由台积电拿走。

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