[导读]据业内人士透露,联发科技计划增加其智能手机解决方案参考设计的零部件供应商,,以理顺生产。在2013年第一季度结束时,由于缺乏一些关键部件,如MCP芯片,联发科的智能手机解决方案的生产受到威胁。消息人士指出,联
据业内人士透露,联发科技计划增加其智能手机解决方案参考设计的零部件供应商,,以理顺生产。
在2013年第一季度结束时,由于缺乏一些关键部件,如MCP芯片,联发科的智能手机解决方案的生产受到威胁。
消息人士指出,联发科目前和超过五家供应商合作,为智能手机解决方案参考设计提供LCD驱动芯片,环境光线/距离感应器,触摸控制器IC芯片,其中包括晨星半导体和Goodix技术公司等等。
MCP模块,联发科先前主要依靠三星电子供应,现在,联发科决定加强与金士顿科技和晶豪科技(ECMT)合作,解决供货问题。
由于联发科智能手机解决方案出货量已经达到了每月2000万台,预计台湾地区和中国大陆将有更多的IC设计公司加入联发科智能手机俱乐部。
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