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[导读]三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩,下探62.5亿美元(约新台币1,837亿元),可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星,在业界“坐二望一”,有机会与英特尔拼龙头宝座。业界分析,三星大砍明年

三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩,下探62.5亿美元(约新台币1,837亿元),可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星,在业界“坐二望一”,有机会与英特尔拼龙头宝座。

业界分析,三星大砍明年半导体资本支出,应是大幅降低内存相关投资,花在晶圆代工的预算仍毫不手软,估计将逾50亿美元(约新台币1,470亿元),占总资本支出约八成,非内存投资占比再创新高,与台积电在晶圆代工领域一较高下的态度并未改变。

三星重压晶圆代工,应是为力护苹果订单。但苹果“去三星化”态势日益明显,一旦苹果从三星逐步抽单,三星闲置的晶圆代工产能将成为市场供需严重威胁,甚至可能引发价格战,扰乱市场秩序。

三星半导体部门今年资本支出高达125亿至134亿美元(约新台币3,675亿至3,940亿元),是全球半导体业中最大手笔。韩国京乡新闻报导,三星半导体部门明年资本支出将较今年腰斩。三星昨(19)日表示,尚未对明年资本支出做出决定,无法置评。

业界认为,三星半导体部门明年资本支出大幅缩减,但三星为了巩固苹果订单,日前才宣布将斥资40亿美元(约新台币1,176亿元)用于美国德州奥斯丁州(Austin)工厂扩产,晶圆代工仍是三星半导体部门明年最重视的业务。

先前市场传出,台积电明年资本支出将由今年的83亿美元(约新台币2,440亿元),增加至100亿美元(约新台币2,940亿元),一旦三星半导体部门明年资本支出较今年腰斩,最低下探62.5亿美元,面临全球半导体资本支出龙头宝座拱手让给英特尔窘境。

台积电未证实明年资本支出上看百亿元的传言,强调明年度资本支出仍在规划中。业界认为,一旦台积电明年砸下百亿元资本支出成真,将是年度资本支出首度超越三星半导体部门,居全球半导体业资本支出“坐二望一”位置,有机会与龙头英特尔一较高下。

今年全球有6家半导体业者资本支出较去年增加,资本支出前五大业者依序为三星、英特尔、台积电、海力士与格罗方德,仅三星英特尔规模超过百亿美元。

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