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[导读]根据市调机构ICInsights最新调查研究之初,受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下,去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片(约当8吋晶圆)规模,占全球晶圆制造总产能21%,正式超越日本的19.7%及韩国16.8%,达

根据市调机构ICInsights最新调查研究之初,受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下,去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片(约当8吋晶圆)规模,占全球晶圆制造总产能21%,正式超越日本的19.7%及韩国16.8%,达到世界第一的高峰。ICInsights另外针对不同尺寸之台湾晶圆产能做出分析,以12吋晶圆产能最多,所占比重高达64.6%,8吋晶圆产能占29.2%,6吋晶圆产能占6.1%;其中,台湾12吋晶圆产能占全球12吋晶圆总产能的25.4%、8吋晶圆产能比重约18.7%、6吋晶圆产能比重约11.4%。

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