台DRAM厂负债情况

时间：2011-11-22 15:48:55

关键字： DRAM 晶圆厂晶圆代工 NANDFLASH

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[导读]在个人电脑(PC)需求降温以及DRAM报价持续恶化下，DRAM厂财务问题一一浮上台面，继茂德债务问题爆发至今，已因为财报交不出来而停止交易后，力晶也开始与债权银行做协商；目前台湾DRAM产业问题，已不是科技产业或半导

在个人电脑(PC)需求降温以及DRAM报价持续恶化下，DRAM厂财务问题一一浮上台面，继茂德债务问题爆发至今，已因为财报交不出来而停止交易后，力晶也开始与债权银行做协商；目前台湾DRAM产业问题，已不是科技产业或半导体产业的问题而已，也是台湾金融结构的问题，以及2012年总统选举前必须控制住的问题产业之一。

茂德目前总负债金额约新台币670亿元，其中银行债务约570亿元，茂德未来也计划转型至晶圆代工，以资金情况和技术制程能力，无力负荷持续生产标准型DRAM晶片，而茂德也陆续处分掉新竹12吋晶圆厂、大陆渝德8吋晶圆厂等，目前仅有的中科12吋晶圆厂是茂德最大的谈判筹码。

力晶目前债权约460亿元，也正与银行团协商重新启动债权重组，由于力晶旗下有多座厂房可以卖卖处理还债，加上手上也持有值钱的瑞晶股权，因此目前有较多筹码可以和债权银行谈判。

力晶本身的营运方向也转型至NANDFlash领域和晶圆代工，前者因为有自有技术，目前40奈米制程已开始出货，接下来要转进30奈米，预计2012年也再进一不到28奈米，因此NANDFlash产品未来会是营运主轴；而晶圆代工种类很广，未来也会是力晶转型的目标。