IC产业创新从应用和差异化入手
时间：2011-03-02 14:01:33
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[导读]我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。我国集成电路制造业之所以长期处于国际产业链低端，究其根本原因还在于技术创新能力
我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。
我国集成电路制造业之所以长期处于国际产业链低端，究其根本原因还在于技术创新能力还较弱，拥有自主知识产权的核心技术与专利较少。在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，依靠重点新兴产业应用所带来的巨大芯片市场需求将成为半导体产品实现突破的领域，如物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示、液晶电视、智能电网、监控和医疗电子产品等都是未来的热点所在。因此，IC制造企业在宏观方面，应关注这些市场热点，同时，对于成熟市场的细分产品应多方面了解最终客户的实际需求，不断推出新工艺技术平台来满足IC设计企业的特殊需求，提升企业竞争力。
新政策带来新机遇
“十二五”期间是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，加快战略转型，实现产业新的飞跃。国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的颁布，将为半导体企业的产品和技术等方面创新，带来新的机遇。
一、推动集成电路产业核心关键技术实现突破。我国虽然在芯片设计、制造、封装、材料和专用设备等方面具备了一定的产业基础，但高端通用芯片、超大规模集成电路芯片加工工艺、高密度封装、关键材料和高精度专用设备等方面仍然大量依赖进口，因此需要国家加大对研究开发的支持力度，选择产业链中的关键环节集中投入，重点突破支撑设备、材料以及高端芯片所需的产品工艺，实现国产化与产业化。
二、促进集成电路产业由大变强，提升产业核心竞争力。我国集成电路企业在核心技术和知识产权方面与跨国公司相比还存在一定差距，因此，无论是国家还是企业都必须加大力度推进产业的由大变强，加快提升我国集成电路产业核心竞争力。
三、加快建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。通过加大技术创新力度，进一步推进“整机与芯片”的联动，逐步建立和形成以企业为主体、以市场为导向、产学研用紧密结合的产业技术创新战略联盟，提升自主创新水平。
重大专项继续向企业倾斜
经过几年的实施，部分集成电路重大专项实施成效显著，已经取得了一批标志性创新成果。这些成果提升了关键领域的自主创新能力和产业竞争力，加速了自主创新成果的转化和产业化。
一、结合国家科技重大专项的实施，瞄准国际先进集成电路技术制高点，切实解决重大和关键技术难题，充分发挥财政资金对激励企业自主创新的引导作用。希望国家通过实施核高基和极大规模集成电路重大科技专项，通过政策引导、资金扶持，推动产学研用相结合，促进企业创新能力的提升。
二、持续的技术创新是集成电路产业可持续发展的原动力。集中资源，开展技术创新，真正发挥重大专项对行业发展的促进作用，是半导体产业可持续发展、企业可持续成长的保障。
三、调动多方力量，选择有基础、有实力的集成电路产业密集区域建立集成电路研发中心。重点研究开发集成电路产业的前沿技术和发展热点，如SoC等产品设计、纳米级工艺制造等共性关键技术，逐步积累技术开发能力，增强全行业的自主创新能力。
四、紧紧依靠我国消费市场和整机配套的规模优势，抓住产业升级换代的新机遇，面向国际国内两个市场，特别是国内市场，选择一些面向整机配套的量大面广的专用集成电路为突破口，开发一批具有自主知识产权的产品。
五、希望国家加大扶持力度，培养领军企业，促进产业做大做强，做专做精。希望集成电路的重大专项继续向企业倾斜，优先资助有实力的企业，真正实现创新成果产业化。
从应用和差异化创新入手
我们认为，我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。
我国企业要尝试开展多种形式的合作。因为，从总体上来说，目前产业自主创新的能力还很薄弱，产业以中小企业为主。因此，建立行业技术创新和研发平台，整体提高产业自主创新能力，加大IC设计企业与整机企业的合作或联合业内相关企业、研发机构组建企业联盟，实现产业联盟化发展。
伴随我国集成电路行业实力的提升，知识产权成为非常重要的问题。我们在技术创新中要开发、使用、保护和管理知识产权，同时要有正确的策略应对知识产权纠纷。要从多个层面加强自主标准的制定，加强自主知识产权的全局性协调工作，有层次、有计划地将之提高到不同层面来运作，如企业层面、产业链层面、协会层面、国家层面等等。讲求协同作战，实现从中国制造到中国创造的转变。
创新要以提高企业竞争力、实现企业赢利为目标。在今后的发展中，我国IC企业都要把赢利放在很重要的位置上。（作者：上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰）
我国集成电路制造业之所以长期处于国际产业链低端，究其根本原因还在于技术创新能力还较弱，拥有自主知识产权的核心技术与专利较少。在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，依靠重点新兴产业应用所带来的巨大芯片市场需求将成为半导体产品实现突破的领域，如物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示、液晶电视、智能电网、监控和医疗电子产品等都是未来的热点所在。因此，IC制造企业在宏观方面，应关注这些市场热点，同时，对于成熟市场的细分产品应多方面了解最终客户的实际需求，不断推出新工艺技术平台来满足IC设计企业的特殊需求，提升企业竞争力。
新政策带来新机遇
“十二五”期间是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，加快战略转型，实现产业新的飞跃。国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的颁布，将为半导体企业的产品和技术等方面创新，带来新的机遇。
一、推动集成电路产业核心关键技术实现突破。我国虽然在芯片设计、制造、封装、材料和专用设备等方面具备了一定的产业基础，但高端通用芯片、超大规模集成电路芯片加工工艺、高密度封装、关键材料和高精度专用设备等方面仍然大量依赖进口，因此需要国家加大对研究开发的支持力度，选择产业链中的关键环节集中投入，重点突破支撑设备、材料以及高端芯片所需的产品工艺，实现国产化与产业化。
二、促进集成电路产业由大变强，提升产业核心竞争力。我国集成电路企业在核心技术和知识产权方面与跨国公司相比还存在一定差距，因此，无论是国家还是企业都必须加大力度推进产业的由大变强，加快提升我国集成电路产业核心竞争力。
三、加快建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。通过加大技术创新力度，进一步推进“整机与芯片”的联动，逐步建立和形成以企业为主体、以市场为导向、产学研用紧密结合的产业技术创新战略联盟，提升自主创新水平。
重大专项继续向企业倾斜
经过几年的实施，部分集成电路重大专项实施成效显著，已经取得了一批标志性创新成果。这些成果提升了关键领域的自主创新能力和产业竞争力，加速了自主创新成果的转化和产业化。
一、结合国家科技重大专项的实施，瞄准国际先进集成电路技术制高点，切实解决重大和关键技术难题，充分发挥财政资金对激励企业自主创新的引导作用。希望国家通过实施核高基和极大规模集成电路重大科技专项，通过政策引导、资金扶持，推动产学研用相结合，促进企业创新能力的提升。
二、持续的技术创新是集成电路产业可持续发展的原动力。集中资源，开展技术创新，真正发挥重大专项对行业发展的促进作用，是半导体产业可持续发展、企业可持续成长的保障。
三、调动多方力量，选择有基础、有实力的集成电路产业密集区域建立集成电路研发中心。重点研究开发集成电路产业的前沿技术和发展热点，如SoC等产品设计、纳米级工艺制造等共性关键技术，逐步积累技术开发能力，增强全行业的自主创新能力。
四、紧紧依靠我国消费市场和整机配套的规模优势，抓住产业升级换代的新机遇，面向国际国内两个市场，特别是国内市场，选择一些面向整机配套的量大面广的专用集成电路为突破口，开发一批具有自主知识产权的产品。
五、希望国家加大扶持力度，培养领军企业，促进产业做大做强，做专做精。希望集成电路的重大专项继续向企业倾斜，优先资助有实力的企业，真正实现创新成果产业化。
从应用和差异化创新入手
我们认为，我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。
我国企业要尝试开展多种形式的合作。因为，从总体上来说，目前产业自主创新的能力还很薄弱，产业以中小企业为主。因此，建立行业技术创新和研发平台，整体提高产业自主创新能力，加大IC设计企业与整机企业的合作或联合业内相关企业、研发机构组建企业联盟，实现产业联盟化发展。
伴随我国集成电路行业实力的提升，知识产权成为非常重要的问题。我们在技术创新中要开发、使用、保护和管理知识产权，同时要有正确的策略应对知识产权纠纷。要从多个层面加强自主标准的制定，加强自主知识产权的全局性协调工作，有层次、有计划地将之提高到不同层面来运作，如企业层面、产业链层面、协会层面、国家层面等等。讲求协同作战，实现从中国制造到中国创造的转变。
创新要以提高企业竞争力、实现企业赢利为目标。在今后的发展中，我国IC企业都要把赢利放在很重要的位置上。（作者：上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰）
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