[导读]DRAM大厂力晶自结9月营收新台币75.19亿元,较上月88.88亿元减少15%,累计前9月营收为675亿元;力晶发言人谭仲民表示,9月营收下滑主要是受到DRAM现货价疲软的影响,随著12寸晶圆厂代工业务的需求和报价回稳,标准型D                
            
                        
                DRAM大厂力晶自结9月营收新台币75.19亿元,较上月88.88亿元减少15%,累计前9月营收为675亿元;力晶发言人谭仲民表示,9月营收下滑主要是受到DRAM现货价疲软的影响,随著12寸晶圆厂代工业务的需求和报价回稳,标准型DRAM制程技术也逐渐转进尔必达63纳米制程,未来成本可望进一步下降。
受到DRAM现货价和合约价大幅下修的影响,DRAM厂9月营收除了华亚科受惠50纳米制程大量转换成功之赐,而逆势成长之外,其它各厂营收都呈现下滑趋势,包括力晶、瑞晶、南亚科、茂德等9月营收都难逃衰退命运。
力晶9月营收下滑15%,主要是反应9月现货价格下跌,大陆十一长假之前的预期补货需求落空,个人计算机(PC)终端需求也不如预期顺利,消费性换机潮和企业换机潮都没有明显发酵,使得DRAM价格一路下跌,加上新台币升值问题,都冲击DRAM厂9月营收表现。
力晶目前的因应之策,是尽早转进63纳米制程技术,预计成本可再较65纳米制程下滑20%,目前已积极添购浸润式曝光机台(ImmersionScanner),加速制程转换的时间,以进一步降低成本且提升营运竞争力。
力晶上半年税前获利为425亿元,每股盈余1.88元,公司自结9月营收为75.19亿元,较上月88.88亿元减少15%,终结自从2010年2月以来,营收一直呈现上涨的走势,累计前9月营收为675亿元,第3季虽然DRAM价格下跌,看市场对于力晶第3季获利仍是寄予厚望,预计力晶和瑞晶第3季财报会是台系DRAM厂中,少数获利的业者。
力晶对于2010年的资本支出规划约新台币120亿元,其中70%支出都用于转换至63纳米制程的费用,剩下30%支出是为未来转换至45纳米制程做准备,2011年力晶45纳米制程量产后,可赶上2Gb产品荣登主流的热潮。
除了标准型DRAM产品之外,力晶代工产能还包括利基型存储器(SDRM)、NANDFlash产品等,其中NANDFlash芯片技术是技转自日系大厂瑞萨(Renesas)AG-ANDFlash架构,之前瑞萨决定在90纳米制程之后放弃NANDFlash产品,之后由力晶接手,下半年力晶将朝高容量发展,包括利用40纳米制程生产16Gb产品。
            
                        
            
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                                据业内消息,近日三星在一年一度的技术日研讨会上公布了未来的3大规划方向,其中包括1.4纳米的代工制程工艺以及包括NAND、DRAM在内的各类内存和无晶圆厂的整体解决方案。
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                                与其他类型的半导体相比,存储芯片的竞争厂商数量更多,而且芯片本身的差异化程度较低,这使得存储芯片更加商品化,对需求变化也就更加敏感。存储芯片通常是第一个感受到需求变化并出现价格下跌的组件。
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                                                                    可持续发展
                                                                    INSIGHT
                                                                    手机
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            深圳2022年9月8日 /美通社/ -- 9月5-6日,由开放数据中心委员会(ODCC)主办的"2022开放数据中心峰会"于北京国际会议中心隆重召开。作为ODCC白金会员单位,忆联受邀出席本次峰会,一...
                            关键字:
								                                    DC
                                                                    固态硬盘
                                                                    读写
                                                                    GB
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            Aug. 29, 2022 ---- 由于过去两年疫情造成生活形态改变,远程教育需求增长,电子产品销售畅旺,带动DRAM模组的出货增长,据TrendForce集邦咨询统计,2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181...
                            关键字:
								                                    TrendForce集邦咨询
                                                                    DRAM
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            8月20日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品领域业务广泛的三星电子,在终端产品及关键零部件方面都实力强劲,他们也是当前全球最大的存储芯片制造商,在DRAM和NAND闪存市场的份额都远高于其他厂商。
                            关键字:
								                                    三星
                                                                    DRAM
                                                                    面板
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            存储器是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储器已经形成主要由DRAM与Flash构成的超千亿美元的市场。尽管存储器产品品类众多,但从产品营收贡献的角度来看,DRAM和Flash(NAND、N...
                            关键字:
								                                    ReRAM
                                                                    DRAM
                                                                    NAND
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            30万平方米、3000家参展企业、30万观众  上海2022年8月10日 /美通社/ -- 2022年12月14日-16日,上海博华国际展览有限公司将在深圳国际会展中心举办首届博华深圳联展(Connexion ShenZ...
                            关键字:
								                                    荣耀
                                                                    TE
                                                                    GB
                                                                    供应链
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            JSR株式会社(JSR Corporation)今天宣布加速与SK hynix Inc.的合作开发进程,以便将JSR旗下公司Inpria的极紫外光刻(EUV)金属氧化物抗蚀剂(MOR)应用于制造先进的DRAM芯片。Inp...
                            关键字:
								                                    DRAM
                                                                    金属氧化物抗蚀剂
                                                                    EUV
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                            相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%  深圳2022年6月30日 /美通社/ -- 2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布...
                            关键字:
								                                    三星
                                                                    芯片
                                                                    制程技术
                                                                    三星电子
                                							
                         
                     
                                                                
                        
                        
                             (全球TMT2022年6月30日讯)2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。...
                            关键字:
								                                    三星
                                                                    芯片
                                                                    制程技术
                                                                    BSP