三星、SK海力士拟扩大TSV技术　设备业者可望受惠

伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。

矽穿孔技术是将晶圆和晶圆、晶片和晶片堆叠穿孔贯通的技术。以TSV技术制造晶片，可将耗电量减少至传统技术的一半以上，晶片体积也能缩小约35%。

据南韩经济新闻报导，半导体制造技术不断进化，蚀刻、晶圆表面研磨(CMP)等前段制程也变得更为重要。南韩证券市场上指出，相关业者GigaLane、KCTech、WonikIPS等将可受惠。

半导体后段制程领域中，较传统技术难易度高的薄膜晶圆切割技术、微细封装、雷射切割等，也将成为核心技术。EOTechnics、HanmiSemiconductor、PSKInc等相关股也将浮上台面。

TSV追求的是产品的整合，半导体市场的价值链也将产生变化。2013年12月才上市的GigaLane，是南韩唯一的半导体TSV用离子蚀刻设备业者。2014年营收预估年增38%，达1,313亿韩元(约1.2亿美元)、营业利益预估年增46%至186亿韩元。

报导称，持有可实现TSV技术的干式蚀刻技术的GigaLane，在因应半导体制程变化时，站在最有优势的位置上。此外，在LED市场上，因具备电浆蚀刻设备生产能力，也可望受惠。

未来受到TSV技术带动，晶圆厚度变薄，雷射雕刻、切割设备等也将受到注目。持有雷射光源技术的雷射设备厂EOTechnics最具代表性。2014年EOTechnics营收将年增36%至3,055亿韩元、营业利益将年增44%至619亿韩元。

南韩KB投资证券研究员表示，EOTechnics可望摆脱因半导体资本支出规模缩减而出现的负成长，营收将反弹回升。EOTechnics已完成从雷射光源原创技术向上垂直整合，将能迅速因应产品研发及市场扩大所产生的需求。

KCTech在TSV技术商用化，及3DNAND正式生产后，CMP设备订单大幅增加。2014年营收预估3,000亿韩元、营业利益为390亿韩元。

三星证券研究员表示，核心制程设备CMP设备原本全数依赖进口，KCTech成功国产化后，也为自己带来营收动力，是受到注目的半导体股。