松下加快IC业务改革 明年初将与富士通整合系统LSI业务

松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。

松下的半导体业务在2013财年上半年（4～9月）出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境“非常严峻”，2013年度下半年以后将加速推进结构改革。

其中的焦点之一是与富士通半导体整合系统LSI业务。最初预定在2013年度中期成立合并公司，不过双方的谈判似乎遇到了阻碍。津贺表示，“最近谈判终于取得了进展，进入了讨论细节问题的阶段。希望在2014年初以新体制开展业务”。