SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调

根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。

SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量有8,876百万平方英寸(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英寸，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英寸(见下表)。SEMI的统计包括初试晶圆(virgintestwafers)、及晶圆制造商出货给终端使用者的磊晶圆(epitaxialsiliconwafers)等抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「由于全球经济的不确定因素，使得2013矽晶圆出货量只较2012年呈现微幅成长，但目前景气已确定缓步复苏，预计未来两年的矽晶圆出货量将呈现正向成长趋势。」

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2013年矽晶圆出货量预测；矽晶片总量──不含非抛光矽晶圆(单位：百万平方英寸)

（来源：SEMI，2013年10月；以上出货量仅统计半导体应用，未纳入太阳能应用）