苹果明年半数芯片订单恐转台湾

巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。

彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、联发科（2454）、日月光（2311）和矽品（2325）获巴克莱评列为加码（overweight）。

这名巴克莱分析师指出，苹果可能在今年底或明年初时，将应用处理器晶片生产委外给台厂;明年第1季开始出货。

台湾供应商明年下半年可能接获苹果40%-50%应用处理器订单。

在2015年底前，苹果订单可能占部份台厂销售业绩高达30%。苹果iPhone5S指纹感测器恐面临生产瓶颈，若今年稍后瓶颈问题解决，台湾将额外获得零组件订单。

其他智慧型手机制造商将尾随苹果，提供指纹感测技术。

研究显示，台湾半导体公司年度销售预测明年成长8%-10%，其中3%源自智慧手表和其他穿戴式装置。

巴克莱对台湾证交所半导体产业指数的12个月目标值为110，该指数昨收91.35。