日本6月份半导体BB值扬升至1.40，出货额萎缩远大于订单额

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17，向上扬升至1.40。

这份数据显示，6月份的订单额为949.34亿日圆，较前一个月1,018.5亿日圆减少6.8%，无法延续前月上扬4.9%的涨势；当月出货额则是为677.12亿日圆，较前一个月的870.31亿日圆萎缩了22.2%，连续第三个月下滑。

与2012年同期相较，2013年6月的订单额增长3.4%，出货额则是萎缩29.6%。

BB值为1.40，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值140日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在8月19日。