5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08

时间：2013-06-25 15:41:06

关键字：半导体设备 SEMI PI GE

[导读]根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。该报告

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备厂商2013年5月份全球接获订单预估金额为13.2亿美元，较4月修正后的11.7亿美元增加12.5%，和去年同期的16.1亿美元相比则减少18.1%。而在出货表现部分，2013年5月份的出货金额为12.2亿美元，较4月份最终的10.9亿美元增加12.6%，较去年同期15.4亿美元下降20.5%。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「今年B/B值已连续五个月站上1以上水准，随着晶圆代工持续加码投资先进奈米制程，NANDFlash制造商也因应市场需求计划增加设备支出，今年半导体设备支出可望好转。呈现产业逆势上扬的发展趋势。」

SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

2013年5月份北美半导体设备订单出货报告(单位：百万美元)

<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2012年12月[!--empirenews.page--]	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月[!--empirenews.page--]	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)[!--empirenews.page--]	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

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（来源：SEMI，2013年6月）