台积电承接富士通厂 延期

日本富士通半导体传出重整进度不如预期，原定5月与台积电拍板定案的厂房转移计划将再延宕；富士通内部人士透露，「5月底前都不会有进展」，甚至可能延至明年。这是继「鸿夏恋」破局后，台湾又一家科技大厂布局日本市场遭遇阻碍。
台积电发言系统昨日表示，台积电与富士通公司仍然在接触，这件事情牵涉到多方，因此目前没有任何结果，台积电希望最后的结果是各方都赢。

富士通社长山本正已曾透露，今年2月已先与松下（Panasonic），就合并两家公司的逻辑晶片（LSI）业务，达成基本协议，LSI的合并将设法在2013会计年度的上半年（2013年至9月底）完成；富士通的半导体结构改革仅进行到一半，但绝对会以强化体质为目标。

富士通去年宣布，会先完成旗下LSI与松下LSI的合并，再透过日本投资银行协调，希望与台积电合组一家负责生产晶圆的半导体公司，计划把富士通与松下的晶圆生产厂房，如鹤冈、三重等12寸厂转移给台积电。

今年2月，富士通表示，与台积电的厂房转移计划5月明朗，但台积电仅强调与富士通有所接触；据了解，由于松下、富士通、台积电等三方的交涉条件复杂，一切仍未定案。

近期安倍经济政策刺激日本需求，富士通高层对这波景气的反弹信心转强，大刀阔斧重整组织，在半导体部分维持轻资产政策（Fab-Lite），但有意提高转移厂房的出售金额与员工保障条件。

富士通4月底宣布，将把微控制器（MCU）及类比业务转让给美国半导体厂商飞索半导体（Spansion），包括资产在内的转让金额约为173亿日圆（约新台币51亿元），附带条件就是把富士通的全资子公司富士通半导体约1000名的员工转入飞索半导体。

富士通是日本第一大资通讯服务业者，日本会计年度2012年（2012年4月到2013年3月底）大亏729亿日圆（约新台币214亿元），其中大部分来自于半导体子公司的亏损。展望2013年度，富士通希望获利从去年亏损的729亿日圆，转亏为盈至获利450亿日圆（约新台币132亿元）。