全球晶片销售年减2.3%，美洲创10年来最大单月增幅
时间：2012-12-05 14:57:29
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[导读]半导体产业协会(SIA)4日公布，2012年10月全球半导体3个月移动平均销售额年减2.3%(月增1.7%)至252.2亿美元，为今年迄今月度数据首度站上250亿美元大关；年初迄今销售额年减3.7%。费城半导体指数4日上涨0.67%(2.50点)，
半导体产业协会(SIA)4日公布，2012年10月全球半导体3个月移动平均销售额年减2.3%(月增1.7%)至252.2亿美元，为今年迄今月度数据首度站上250亿美元大关；年初迄今销售额年减3.7%。费城半导体指数4日上涨0.67%(2.50点)，收375.03点；年初迄今上涨2.9%。
10月份全球各主要市场3个月移动平均销售额情况如下：美洲月增8.1%至47.9亿美元，创10年来最大单月增幅；亚太、欧洲分别月增1.3%、0.2%；日本月减3.1%。与2011年10月相比，欧洲、日本、亚太分别年减9.4%、9.1%、0.4%，美洲成长2.6%。
世界半导体贸易统计协会(WSTS)预估，2013年全球半导体出货额将年增4.5%至3,030.53亿美元。其中，亚太、美洲、日本、欧洲预估将分别年增5.9%、3.7%、3.3%、0.9%。
2013年芯片(IC)整体出货额预估将年增4.1%至2,464.10亿美元。其中，Logic、模拟、Micro、Memory分别年增6.1%、3.6%、2.9%、2.8%。
10月份全球各主要市场3个月移动平均销售额情况如下：美洲月增8.1%至47.9亿美元，创10年来最大单月增幅；亚太、欧洲分别月增1.3%、0.2%；日本月减3.1%。与2011年10月相比，欧洲、日本、亚太分别年减9.4%、9.1%、0.4%，美洲成长2.6%。
世界半导体贸易统计协会(WSTS)预估，2013年全球半导体出货额将年增4.5%至3,030.53亿美元。其中，亚太、美洲、日本、欧洲预估将分别年增5.9%、3.7%、3.3%、0.9%。
2013年芯片(IC)整体出货额预估将年增4.1%至2,464.10亿美元。其中，Logic、模拟、Micro、Memory分别年增6.1%、3.6%、2.9%、2.8%。
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