GLOBALFOUNDRIES: 14nm准备好了吗？
时间：2012-10-11 13:51:32
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[导读]日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。XM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正
日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。
XM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正为移动系统级芯片（SoC）设计做了优化，能提供从晶体管到系统级的全方位产品解决方案。与目前20纳米节点的二维平面晶体管相比，该技术可望实现电池功耗效率提升40%~60%。
Noonen表示：“2013年就会有客户试产14nm-XM技术，2014年则会量产。”
Noonen非常满意GLOBALFOUNDRIES在14nm上的进展，其表示：“能够跟上Intel的平台速度，主要取决于我们在该领域研发了十年以上，同时也可以利用HKMG相关生产经验，此外14nm制程可以与20nmLPM制程元素结合。”
Noonen强调，75%以上的FinFET相关专利是属于GLOBALFOUNDRIES及合作伙伴。
“XM不只是FinFET，而是一个完整的解决方案。包括IP、CCS等。”和Intel不同，XM技术首要应用将是移动芯片领域，因此这也是第一个专为移动器件优化的FinFET技术。
Noonen认为，GLOBALFOUNDRIES开创了全新的代工厂合作模式：在Noonen看来，以前的传统模式属于过去的IDM模式都是基于自主研发，风险非常之大，现在的代工模式虽然解决了分工问题，但合作方式仍存在部分沟壑，因此双方仍无法共同解决部分问题。而GLOBALFOUNDRIES开创的合作器件生产模式（CollaborativeDeviceManufacturing）则很完美的解决了代工厂的种种弊端，Noonen认为这种类似IBM模式的合作方式，“是全世界最好的IDM和最复杂代工模式的结合。可以拓展客户的战略需要。”
“更重要的是要透过协同合作才能够让两者之间共享成功的结果。”Noonen表示。
XM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正为移动系统级芯片（SoC）设计做了优化，能提供从晶体管到系统级的全方位产品解决方案。与目前20纳米节点的二维平面晶体管相比，该技术可望实现电池功耗效率提升40%~60%。
Noonen表示：“2013年就会有客户试产14nm-XM技术，2014年则会量产。”
Noonen非常满意GLOBALFOUNDRIES在14nm上的进展，其表示：“能够跟上Intel的平台速度，主要取决于我们在该领域研发了十年以上，同时也可以利用HKMG相关生产经验，此外14nm制程可以与20nmLPM制程元素结合。”
Noonen强调，75%以上的FinFET相关专利是属于GLOBALFOUNDRIES及合作伙伴。
“XM不只是FinFET，而是一个完整的解决方案。包括IP、CCS等。”和Intel不同，XM技术首要应用将是移动芯片领域，因此这也是第一个专为移动器件优化的FinFET技术。
Noonen认为，GLOBALFOUNDRIES开创了全新的代工厂合作模式：在Noonen看来，以前的传统模式属于过去的IDM模式都是基于自主研发，风险非常之大，现在的代工模式虽然解决了分工问题，但合作方式仍存在部分沟壑，因此双方仍无法共同解决部分问题。而GLOBALFOUNDRIES开创的合作器件生产模式（CollaborativeDeviceManufacturing）则很完美的解决了代工厂的种种弊端，Noonen认为这种类似IBM模式的合作方式，“是全世界最好的IDM和最复杂代工模式的结合。可以拓展客户的战略需要。”
“更重要的是要透过协同合作才能够让两者之间共享成功的结果。”Noonen表示。
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