日本7月晶片设备BB值4个月来首降订单额连14降

时间：2012-08-20 11:50:25

关键字：晶片移动 CANON RATIO

[导读]根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1；BB值低

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.89意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值89日圆的新订单。

统计数据显示，7月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减7.5%至848.32亿日圆，连续第14个月呈现下滑，且已连续第2个月跌破1千亿日圆大关；和前月相比下滑了7.6%，连续第2个月呈现下滑。

当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)年减12.7%至958.24亿日圆，连续第3个月呈现下滑，且为连续第2个月跌破1千亿日圆；和前月相比下滑0.4%，连续第4个月呈现下滑。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。