抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
时间：2012-05-02 12:35:27
[导读]日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella
日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstellations(TPEC)」已于当日正式上路。产总研表示，TPEC将研发可大幅删减产业机械、电动车、家电耗电力的「碳化矽(SiC)晶片」基本技术，以借此缩短导入量产所需的研发时间。
产总研指出，参与TPEC的企业还包含东京威力科创(TokyoElectron)、新日铁(NipponSteel)、Toray、丰田汽车(Toyota)等企业以及筑波大学，且上述企业并将于今年度内出资约11亿日圆进行11项主题的研究。产总研表示，和现行矽晶片相比，SiC晶片的电力损失较小，故可将使用于家电、电动车等产品的逆变器(Inverter)耗电力降至1/10。
新日铁于去年12月宣布，已完成尺寸达6吋的SiC单晶晶圆的研发，此为日本国内首见的创举。新日铁表示，6吋SiC晶圆为次世代高性能电源控制晶片能否量产/普及的关键材料，和现行使用于二极体、电晶体等半导体元件的矽晶圆相比，SiC晶圆可将电力变换过程中的电力损失量减半，且其耐电压性和耐热性也优于矽晶圆。据日经新闻指出，新日铁计画于2013年度开始量产上述6吋SiC晶圆产品，目标为抢下全球40%SiC晶圆市占。
产总研指出，参与TPEC的企业还包含东京威力科创(TokyoElectron)、新日铁(NipponSteel)、Toray、丰田汽车(Toyota)等企业以及筑波大学，且上述企业并将于今年度内出资约11亿日圆进行11项主题的研究。产总研表示，和现行矽晶片相比，SiC晶片的电力损失较小，故可将使用于家电、电动车等产品的逆变器(Inverter)耗电力降至1/10。
新日铁于去年12月宣布，已完成尺寸达6吋的SiC单晶晶圆的研发，此为日本国内首见的创举。新日铁表示，6吋SiC晶圆为次世代高性能电源控制晶片能否量产/普及的关键材料，和现行使用于二极体、电晶体等半导体元件的矽晶圆相比，SiC晶圆可将电力变换过程中的电力损失量减半，且其耐电压性和耐热性也优于矽晶圆。据日经新闻指出，新日铁计画于2013年度开始量产上述6吋SiC晶圆产品，目标为抢下全球40%SiC晶圆市占。
下载文档
