产能赶不及需求瑞银证：三星晶圆代工大释单

时间：2012-03-27 10:51:54

关键字：三星晶圆代工 LSI 半导体

[导读]《工商时报》报导，瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦昨（25）日指出，过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电（透过创意）、也释出eMMC控制器委外订单给联电（透过智原），接下来也可望

《工商时报》报导，瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦昨（25）日指出，过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电（透过创意）、也释出eMMC控制器委外订单给联电（透过智原），接下来也可望释出需求转为强劲的LCD驱动IC订单，包括联电、世界先进、中芯等二线晶圆代工厂商；颀邦、南茂等IC封装测试厂商等都可望受惠。

程正桦表示，三星的SLSI部门向来是亚洲半导体供应链厂商直接或间接的对手，尽管三星今年已经给予SLSI非常高的资本支出计画，不过产能赶不及苹果与三星旗下品牌产品需求的快速成长，已开始对亚洲其他厂商释单。