Crossing Automation进军18寸半导体制造
时间：2011-10-08 11:45:56
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[导读]晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货。CrossingAutomation的Spartan450分类机
晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货。
CrossingAutomation的Spartan450分类机为市场首批专门生产18寸晶圆的大型分类机。它融合所有关键功能以与制造执系统(MES)接合，进而启用全方位晶圆管理。它初期锁定22奈米技术节点，可缩小至7奈米节点。全新分类机的设计采用经生产验证的Crossing12寸Spartan平台，至今已有逾1,000个系统应用在高产量的制造上。
与12寸Spartan相同，18寸分类机以单机、整合单位设计，可更快达成机台安装与工具连结，移动更简便，提高灵活性，加速极致生产率。
Gartner研究总监SamuelTuanWang指出：“18寸晶圆对半导体厂商深具吸引力，因为整个矽晶表面部分及其良率均较小尺寸的晶圆来得大。近几年来，12寸晶圆发展蓬勃，已取代8寸晶圆，成为晶圆技术的主流。由12寸晶圆迈入18寸晶圆将使晶片生产力加倍，且半导体产业将有机会持续茁壮成长。”
CrossingAutomation的Spartan450分类机为市场首批专门生产18寸晶圆的大型分类机。它融合所有关键功能以与制造执系统(MES)接合，进而启用全方位晶圆管理。它初期锁定22奈米技术节点，可缩小至7奈米节点。全新分类机的设计采用经生产验证的Crossing12寸Spartan平台，至今已有逾1,000个系统应用在高产量的制造上。
与12寸Spartan相同，18寸分类机以单机、整合单位设计，可更快达成机台安装与工具连结，移动更简便，提高灵活性，加速极致生产率。
Gartner研究总监SamuelTuanWang指出：“18寸晶圆对半导体厂商深具吸引力，因为整个矽晶表面部分及其良率均较小尺寸的晶圆来得大。近几年来，12寸晶圆发展蓬勃，已取代8寸晶圆，成为晶圆技术的主流。由12寸晶圆迈入18寸晶圆将使晶片生产力加倍，且半导体产业将有机会持续茁壮成长。”
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