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[导读]日本媒体产经新闻24日报导,为了因应车厂将于今秋以后进行大幅增产措施,全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划将受311强震影响而令产能受创的MCU主力据点那珂工厂的出货量(包含委托其他

日本媒体产经新闻24日报导,为了因应车厂将于今秋以后进行大幅增产措施,全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划将受311强震影响而令产能受创的MCU主力据点那珂工厂的出货量(包含委托其他工厂替代生产以及委外的部分)提前在9月中旬回复至强震前水准,将较原先预估的9月底提前了半个月时间。

据报导,因那珂工厂出货量将提前至9月中旬回复至震前水准,故9月底时其出货量也可望提升至超越震前的水准。瑞萨为丰田、日产与本田三大车厂的供应商,311强震后该公司暂时将生产转至其他厂区以及外包给GlobalFoundries。

日经曾于日前报导指出,那珂工厂主要生产MCU及系统整合晶片(SystemLSI),在311强震前的月供应能力为6.8万片(以8寸晶圆换算)。日经指出,瑞萨为全球车用MCU龙头厂,握有全球约4成市占,而那珂工厂车用MCU产能就占了瑞萨整体比重的1/4。
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