受DRAM市场疲软和半导体库存调整影响 日本东电下调全年业绩预测
时间：2011-08-04 11:30:00
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[导读]日本东京电子（TEL）日前发布了2011财年第一季度（2011年4月～6月）的结算报告以及2011财年全年（2011年4月～2012年3月）业绩预测修正结果。销售额为同比（YoY）增加5.7％、环比（QoQ）减少19.7％的1531亿1700万日元
日本东京电子（TEL）日前发布了2011财年第一季度（2011年4月～6月）的结算报告以及2011财年全年（2011年4月～2012年3月）业绩预测修正结果。销售额为同比（YoY）增加5.7％、环比（QoQ）减少19.7％的1531亿1700万日元，营业利润为YoY增加26.0％、QoQ减少22.3％的盈利230亿8800万日元，纯利润为YoY增加13.0％、QoQ减少16.0％的盈利166亿3600万日元。
东电下调了2011年5月发布的2011财年全年的业绩预测。销售额由7300亿日元下调至6400亿日元，营业利润由盈利1000亿日元下调至盈利500亿日元，纯利润由盈利660亿日元下调至盈利340亿日元。因此，预计2011财年下半年（2011年10月～2012年3月）的业绩为：销售额YoY减少12.9％、与上年同期相比（HoH）减少9.0％的3050亿日元，营业利润为YoY减少73.0％、HoH减少57.1％的盈利150亿日元，纯利润为YoY减少71.4％、HoH减少52.2％的盈利110亿日元。
半导体制造装置的SPE部门，销售额（包括公司内部门之间的业务）为YoY增加17.1％、QoQ减少22.4％的1208亿3600万日元，部门利益为YoY增加27.0％、QoQ减少21.6％的盈利283亿3000万日元。新订单额为YoY减少15.4％、QoQ减少27.7％的1126亿9200万日元（2011年7月的速报值为1120亿日元），期末剩余订单额为YoY增加9.1％、QoQ减少3.6％的2207亿9800万日元。由此，BB比为YoY减少0.36个百分点、QoQ减少0.07个百分点的0.93。
本财年的销售额虽因半导体厂商的微细化投资持续而顺利增长，但据称由于DRAM等市场疲软及半导体厂商调整库存等原因，订单额出现了下降。今后，由于个人电脑、智能手机和平板终端等的业绩低于年初的期待，半导体出现供求缺口，从而导致半导体价格下降以及半导体工厂开工率降低，预计半导体制造装置市场的恢复需要一段时间。因此，半导体设备投资规模，有可能由年初预测的比上财年增加10％左右，降至减少10％左右。
FPD（平板显示器）制造装置和太阳能电池制造装置的FPD及PVE部门，其销售额为YoY减少38.3％、QoQ增加5.6％的125亿3600万日元，部门利益为YoY减少69.2％、QoQ减少1.8％的盈利8亿5900万日元。新订单额为YoY减少22.1％、QoQ减少66.1％的89亿2000万日元，期末未交货订单额为YoY增加29.1％、QoQ减少5.5％的618亿7500万日元。由此计算，BB比为YoY增加0.15个百分点、QoQ减少1.51个百分点的0.71。面向大型面板的投资依然低迷，虽然用于智能手机及平板终端的中小型面板需求在某种程度上有望增加，但并不足以推动整体的设备投资。
电子部件和计算机网络设备的EC及CN部门的销售额为YoY减少6.9％、QoQ减少14.1％的200亿2200万日元,部门利益为YoY增加78.4％、QoQ减少16.1％的7亿3500万日元。其他部门的销售额为YoY增加7.3％、QoQ增加4.1％的39亿6100万日元，部门利益为YoY减少98.7％、QoQ增加64.4％的6亿500万日元。
东电下调了2011年5月发布的2011财年全年的业绩预测。销售额由7300亿日元下调至6400亿日元，营业利润由盈利1000亿日元下调至盈利500亿日元，纯利润由盈利660亿日元下调至盈利340亿日元。因此，预计2011财年下半年（2011年10月～2012年3月）的业绩为：销售额YoY减少12.9％、与上年同期相比（HoH）减少9.0％的3050亿日元，营业利润为YoY减少73.0％、HoH减少57.1％的盈利150亿日元，纯利润为YoY减少71.4％、HoH减少52.2％的盈利110亿日元。
半导体制造装置的SPE部门，销售额（包括公司内部门之间的业务）为YoY增加17.1％、QoQ减少22.4％的1208亿3600万日元，部门利益为YoY增加27.0％、QoQ减少21.6％的盈利283亿3000万日元。新订单额为YoY减少15.4％、QoQ减少27.7％的1126亿9200万日元（2011年7月的速报值为1120亿日元），期末剩余订单额为YoY增加9.1％、QoQ减少3.6％的2207亿9800万日元。由此，BB比为YoY减少0.36个百分点、QoQ减少0.07个百分点的0.93。
本财年的销售额虽因半导体厂商的微细化投资持续而顺利增长，但据称由于DRAM等市场疲软及半导体厂商调整库存等原因，订单额出现了下降。今后，由于个人电脑、智能手机和平板终端等的业绩低于年初的期待，半导体出现供求缺口，从而导致半导体价格下降以及半导体工厂开工率降低，预计半导体制造装置市场的恢复需要一段时间。因此，半导体设备投资规模，有可能由年初预测的比上财年增加10％左右，降至减少10％左右。
FPD（平板显示器）制造装置和太阳能电池制造装置的FPD及PVE部门，其销售额为YoY减少38.3％、QoQ增加5.6％的125亿3600万日元，部门利益为YoY减少69.2％、QoQ减少1.8％的盈利8亿5900万日元。新订单额为YoY减少22.1％、QoQ减少66.1％的89亿2000万日元，期末未交货订单额为YoY增加29.1％、QoQ减少5.5％的618亿7500万日元。由此计算，BB比为YoY增加0.15个百分点、QoQ减少1.51个百分点的0.71。面向大型面板的投资依然低迷，虽然用于智能手机及平板终端的中小型面板需求在某种程度上有望增加，但并不足以推动整体的设备投资。
电子部件和计算机网络设备的EC及CN部门的销售额为YoY减少6.9％、QoQ减少14.1％的200亿2200万日元,部门利益为YoY增加78.4％、QoQ减少16.1％的7亿3500万日元。其他部门的销售额为YoY增加7.3％、QoQ增加4.1％的39亿6100万日元，部门利益为YoY减少98.7％、QoQ增加64.4％的6亿500万日元。
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