北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
时间：2011-07-20 10:45:31
[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第2个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.511亿美元，较5月上修值(16.230亿美元)缩减4.4%，并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。
6月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.501亿美元，较5月上修值(16.692亿美元)短少1.1%，但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。
SEMI会长StanleyT.Myers指出，目前还没有明确的数据趋势显示年底或淡季效应已经出现，未来将密切观察接单金额的动向。
美国半导体设备大厂NovellusSystems,Inc.7月11日表示，晶圆代工业客户对景气的看法在数周前突然转趋保守，来自公司前六大客户的讯息显示PC、智慧型手机、平板需求疲软可能导致本季DRAM、NAND型快闪记忆体合约价下跌；半导体厂产能利用率已低于正常季节性水准。
SEMI这份初估数据显示，6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.511亿美元，较5月上修值(16.230亿美元)缩减4.4%，并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。
6月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.501亿美元，较5月上修值(16.692亿美元)短少1.1%，但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。
SEMI会长StanleyT.Myers指出，目前还没有明确的数据趋势显示年底或淡季效应已经出现，未来将密切观察接单金额的动向。
美国半导体设备大厂NovellusSystems,Inc.7月11日表示，晶圆代工业客户对景气的看法在数周前突然转趋保守，来自公司前六大客户的讯息显示PC、智慧型手机、平板需求疲软可能导致本季DRAM、NAND型快闪记忆体合约价下跌；半导体厂产能利用率已低于正常季节性水准。
下载文档
