[导读]市场调查机构DRAMeXchange11日针对DRAM合约价走势发表调查报告,表示DRAM四月上旬合约价再度上扬,主要是由于上月日本地震令硅晶圆吃紧影响DRAM供应炼,加上近期传出部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题,令DRAM出产受
市场调查机构DRAMeXchange11日针对DRAM合约价走势发表调查报告,表示DRAM四月上旬合约价再度上扬,主要是由于上月日本地震令硅晶圆吃紧影响DRAM供应炼,加上近期传出部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题,令DRAM出产受到影响,在PC-OEM厂商加强备货下,令合约价得以攀升。
据DRAMeXchange指出,受到上月日本关东地震影响,当地硅晶圆厂商虽然目前正释出手上库存,令正常供应可维持一个月以上,但如不能在近期恢复正常运作,DRAM供应炼始终会受到冲击,使其产出受到影响,因此PC-OEM厂商在供货稳定的疑虑下,加强了备货意欲。
同时,近期有部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题,使DRAM产出再出现变量,在种种因素之下,部份PC-OEM厂决定拉高库存水位,与DRAM厂议定合约价时亦接受较高的价格,令到四月上旬DRAM合约价攀升。
目前,DDR32GB四月上旬合约均价达到$18美元,升幅约为5.88%;DDR34GB四月上旬合约均价达到$35美元,升幅约为6.1%,平均每颗2Gb颗粒价格为$2.03美元。
据DRAMeXchange调查指出,日本东北大地震过后,不少DRAM生产商已开始将部份DRAM产能转向NANDFlash产品,其中包括业界龙头SAMSUNG,显见NANDFlash产品后市比DRAM产品更为看好,而据DRAMeXchange预期,假如硅晶圆短期内出现短缺,厂商将会以将满足Flash产品为优先考虑。
此外,日系的Elipda也已暂缓广岛厂中标准型DRAM生产,目前仅保留附加价值高的行动式内存生产及部份代工业务,并将标准型DRAM生产全数转交子公司瑞晶及代工厂力晶负责,而据DRAMeXchange指出,瑞晶将加速38nm及下半年32nm制程转进,即使面对投片的不确定性,亦能保持产出量不变,同时力晶方面也将拉高45nm制程投片与毛利较高的代工业务比例,确保获利能力不受地震影响。
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