[导读]瑞萨电子于2010年7月29日公布了2010财年第一季度(2010年4~6月)的结算报告。销售额为与上年同期相比增加24%的2920亿日元,半导体销售额为同比增加25%的2615亿日元,营业亏损为同比改善436亿日元的3亿日元,净亏损
瑞萨电子于2010年7月29日公布了2010财年第一季度(2010年4~6月)的结算报告。销售额为与上年同期相比增加24%的2920亿日元,半导体销售额为同比增加25%的2615亿日元,营业亏损为同比改善436亿日元的3亿日元,净亏损为同比改善114亿日元的331亿日元。
净亏损331亿日元是因为计入了331亿日元的生产线减值损失。具体为分别对山形的300mm生产线和美国罗斯维尔(Roseville)的200mm生产线进行了减值处理。不同业务的销售额方面,SoC为同比减少3%的777亿日元,微处理器为同比增加42%的993亿日元,模拟及功率半导体为同比增加45%的826亿日元。
2010财年的全财年业绩预期方面,预计销售额为较上财年增加12%的1万亿1900亿日元,比2010年5月11日发布的数值上调了200亿日元。预计营业损益为比上财年改善1202亿日元的盈利70亿日元,净亏损为比上财年改善577亿日元的亏损800亿日元。净亏损800亿日元是因为计入了合计约770亿日元的特别亏损,其中因生产结构调整对策计入约530亿日元、因提高人力效率的对策(人员削减和再配置)计入约240亿日元。另外,不同业务的销售额相对于上财年的增长率方面,SoC为10%~15%,微控制器为15%~20%,模拟及功率半导体为15%~20%。
2010年4月1日由瑞萨科技与NEC电子经营合并而成的瑞萨电子,在公司上下推进了合并100天内决定业务构造改革框架的“百日计划”。此次,瑞萨电子报告了该计划的推进结果。结果如下。
首先,销售额方面,将把2010~2012财年的年平均增长率提高至7~10%。为此,瑞萨电子将业务领域分为“扩大及增长业务”、“现行及核心业务”以及“缩小业务”三部分,把经营资源集中到扩大及增长业务中。另外,2012财年的海外销售额比例将由2010财年的50%增至60%以上。
在SoC业务中,将面向通信基础设施、多媒体基础设施以及产业基础设施的业务定位为扩大及增长业务。面向通信基础设施的业务方面,计划通过收购芬兰诺基亚的通信调制解调器部门加以强化。反之,“市场增长性较低的产品、低收益产品以及风险较高的部分尖端ASIC等业务将缩小”(瑞萨电子代表董事社长赤尾秦氏)。
在微控制器业务方面,将产品分为“高端”、“中端”以及“低端”三部分,对五种处理器内核进行了分类。高端包括“V850”和“SuperH”,中端包括“RX”,低端包括“78K”和“R8C”。均定位为增长领域,没有缩小业务的计划。另外,为了强化在中国的微控制器业务,将任用中国当地职员为负责人,于2010年10月1日在中国的当地销售法人内成立全面负责从市场营销到设计、销售和生产(后工序)的组织。
在模拟及功率半导体业务中,将电源领域和汽车领域定位为扩大及增长领域,还将致力于与微处理器组合使用的套件解决方案(KitSolution)等。
因经营合并而带来的协同效应方面,预计2010~2012财年将累计实现约400亿日元的成本削减效应。这得益于对开发环境、技术平台以及各种基础设施进行合并而带来的效应。销售渠道方面,将把日本国内的代理店减少一半实现优化。
得益于2010财年计入770亿日元的特别亏损后实施的结构改革,以及经营合并带来的协同效应这两方面因素,预计2010~2012财年累计将实现约1100亿日元的成本削减效应。在结构改革方面,将主要在2010财年实施5000人规模的人力效率化对策。5000人中的1000人为内部调动,因此实际将削减4000人。另外,收购诺基亚的通信调制解调器部门后将增加1100人,因此实际裁员数量相当于3000人。
尖端工艺方面,山形及那珂300mm生产线所支持的技术工艺只到40nm工艺,将冻结之后的微细化开发和量产。32/28nm工艺以后尖端工艺产品的量产,将全面委托给台湾台积电(TSMC)和美国GLOBALFOUNDRIES。另外,新一代半导体工艺的研发,将整合到与美国IBM之间的共同研究中。
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