阿里平头哥发布可量产SoC芯片平台，世界RISC-V性能最优！

据悉，在昨天的中国RISC-V峰会中，阿里巴巴创办的平头哥半导体公司发布了无剑600和曳影1520，前者是平头哥目前第一个高性能的RISC-V芯片平台，而后者是基于此平台的SoC原型芯片，它们兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列纪录。

平头哥半导体是阿里巴巴创办的，打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。2018年9月，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示，合并中天微达摩院团队成立平头哥半导体芯片公司。次年7月，平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。后面平头哥陆续发布了自己全站自研的各种芯片，比如羽阵600、倚天710等

平头哥的无剑600平台是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台，不仅支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化，而且还支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT，整合4TOPs的Int8 AI算力，全流程满足GP TEE国际安全标准。

本次基于平头哥的无剑600平台，平头哥首次研发实现了曳影1520芯片，此芯片性能足以覆盖AI、图像识别、边缘计算、多媒体等多种应用场景。现阶段曳影系列芯片已在阿里内部展开应用，将来也可以提供给未收到定制化芯片的开发者，目前提前布局在曳影系列上开发系统和软件，将会很大程度减少产品生产周期和量产的时间进度。

截至目前来说，RISC-V已发展出高能效、低功耗的性能优势，只是上层的应用还是没有足够成为体系和丰富，底层芯片接口和系统软件的优化并没有达到完整的阶段。其实不仅如此，目前RISC-V整个产业链上下游没有彻底打通，所以目前整个RISC-V上下游全生态发展面临比较大的挑战。

除了目前的阿里平头哥，已经有大约2500家机构加入了RISC-V基金会，其中包括Google、Intel、IBM、华为等，但是这部分的市场和前景是毋庸置疑的，相关研究人员估计，未来3~5年内世界的RISC-V芯片将增至625亿颗，这些芯片将会广泛应用于消费电子领域、工业领域、个人电脑、车技物联网等各方面。

RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、灵活的特性而逐渐成为半导体行业的热门选择，本次基于平头哥的无剑600软硬件全栈平台，厂商和各类开发者们基于无剑600快速开发RISC-V芯片，这会一定程度推动走向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。