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[导读]芯科实验室(Silicon Labs)推出高整合度、基于微机电系统(MEMS)技术的 Si50x 振荡器,以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),相关应用包括数位相机、储存设备和

芯科实验室(Silicon Labs)推出高整合度、基于微机电系统(MEMS)技术的 Si50x 振荡器,以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),相关应用包括数位相机、储存设备和记忆体、ATM、POS设备和多功能印表机等。
新型 Si50x 振荡器基于 Silicon Labs 专利的 CMEMS 技术,为首项在大量生产中将MEMS架构直接建构于标准CMOS晶圆上、并达到完全整合的高可靠性「CMOS+MEMS」单晶片解决方案。新款振荡器委托中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)生产制造,相较于现有的频率控制解决方案,Si50x 具备更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化特性以及更高整合度,其采用专利技术的单片式架构,在单晶粒(single die)中整合MEMS谐振器和CMOS振荡器电路。

Silicon Labs的CMOS+MEMS整合架构与该公司广受肯定的混合讯号专业经验相结合,CMEMS振荡器CMOS工厂大量生产制造,此工厂拥有标准生产线,支援完整振荡器系统的晶圆针测(wafer probing)制程,具备最高品质和生产技术;CMEMS技术可实现资料手册保证的效能,并具备10年的频率稳定性,包括焊接偏移、负载推移、VDD变化、运行温度范围、振动和冲击,其保证操作寿命效能是他牌XO和MEMS振荡器的10倍。

CMEMS振荡器紧密耦合MEMS谐振器、CMOS温度感测器和补偿电路,并在热力瞬变时及整个工业温度范围内提供高稳定的频率输出,在工业和嵌入式应用的长期运作期间提供可预期的可靠频率参考;CMEMS谐振器采用被动补偿,在设计中使用可抵消温度变动的材料。因此Silicon Labs可透过创新的混合讯号电路设计专业知识,来创造更小、更低功耗、更符合成本效益的振荡器,同时确保最佳的频率和温度稳定性以及抗老化效能。

Si50x CMEMS振荡器支援32kHz至100MHz间的任意频率。频率稳定性选项包括±20ppm、±30ppm和±50ppm,运行温度范围支援商业应用(-20℃至+70℃0和工业应用(-40℃至+85℃)。CMEMS振荡器还提供丰富的现场和工厂可编程特性,包括低功耗和低周期抖动模式、可编程的上升/下降时间,以及可配置高/低输出功能。

Si50x振荡器如同Silicon Labs的所有振荡器产品,均提供网路客制化功能和2周样品交付周期,其也可透过Silicon Labs销售合作夥伴在客户端「零延迟」即时现场烧录。此外,Si50x振荡器与现有的石英或MEMS振荡器接脚和封装相容,可实现快速便捷的替换解决方案。

Si50x系列产品包括四类产品,具有数千种的时序配置弹性:Si501为具备控制输出(OE)功能的单频振荡器;Si502为具备OE和频率选择(FS)功能的双频振荡器;Si503为具备频率选择技术的四频振荡器;Si504为可编程的振荡器,完整支援所有配置特性,采用单一接脚介面,以ppb (parts per billion)等级精度进行精准的频率调整

Silicon Labs副总裁暨时序产品总经理Mike Petrowski表示,Si50x CMEMS振荡器系列产品同时具备通用型晶体振荡器的最佳特点,并提高可靠性以及缩短交货周期。经由结合Silicon Labs专业的MEMS设计、元件、制程整合和混合讯号设计技术,Si50x系列产品为重视成本和功耗之嵌入式、工业和消费性电子应用提供了最佳的通用型振荡器解决方案。未来该公司也将针对更高阶应用,陆续推出以CMEMS技术为基础的新一代振荡器产品。

Silicon Labs Si501/2/3/4 CMEMS振荡器现已量产,目前提供三种工业标准的4接脚DFN封装尺寸,分别为: 2mm x 2.5mm、2.5mm x 3.2mm及3.2mm x 5mm。Silicon Labs亦提供Si501-2-3-4-EVB评估套件,包括预先烧录的Si504元件和适合各封装尺寸的开放插槽,以利于客户进行评估。



    
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