ADI针对助听设计推出小型化MEMS麦克风
时间:2013-05-09 05:40:00
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[导读]美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.;ADI)日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801 。与驻极体电容器麦克风(ECM)等传统解决方案相较, ADMP801 不仅在尺寸上更小(仅7.3立方厘米),而且性能
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.;ADI)日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801 。与驻极体电容器麦克风(ECM)等传统解决方案相较, ADMP801 不仅在尺寸上更小(仅7.3立方厘米),而且性能更稳定,不随时间、温度和环境变化而改变。其等效输入杂讯(EIN)低至27 dBA SPL(声压级),1 V电源下的功耗仅17 mA,是传统 ECM 功耗的几分之一。
ADMP801 MEMS 麦克风采用小型表面安装封装,尺寸仅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm,相容回焊制程,灵敏度不会降低。
ADI 公司医疗保健部门副总裁 Pat O'Doherty 表示:「助听应用是 MEMS 麦克风可以大显身手的领域,因为它具有小尺寸、高稳定性和极低功耗等特性。然而,以前 MEMS 麦克风的 EIN 性能无法达到严格的助听标准。 ADMP801 MEMS 麦克风的杂讯性能、封装尺寸、相位和增益稳定性完全满足高级助听应用要求,并整合了波束成形技术以帮助定位声音源。」
ADMP801 是一款高品质、超低功耗、类比输出、底部收音式全向 MEMS 麦克风 ,专门针对助听应用而设计。它完全相容表面安装封装和回流制程,允许利用机械化组装制程以节省成本;相较之下,ECM 则要求手工组装制程。该元件具有出色的环境和时间稳定性,多个 ADMP801 MEMS 麦克风可以配置阵列,形成定向响应,因而帮助定位声音源。
ADMP801 全向MEMS 麦克风主要特性:麦克风 EIN:27 dBA SPL、功耗17 mA (1 V)、响应稳定,不随时间和温度而变化 ,封装体积为7.3立方厘米。
ADMP801 MEMS 麦克风采用小型表面安装封装,尺寸仅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm,相容回焊制程,灵敏度不会降低。
ADI 公司医疗保健部门副总裁 Pat O'Doherty 表示:「助听应用是 MEMS 麦克风可以大显身手的领域,因为它具有小尺寸、高稳定性和极低功耗等特性。然而,以前 MEMS 麦克风的 EIN 性能无法达到严格的助听标准。 ADMP801 MEMS 麦克风的杂讯性能、封装尺寸、相位和增益稳定性完全满足高级助听应用要求,并整合了波束成形技术以帮助定位声音源。」
ADMP801 是一款高品质、超低功耗、类比输出、底部收音式全向 MEMS 麦克风 ,专门针对助听应用而设计。它完全相容表面安装封装和回流制程,允许利用机械化组装制程以节省成本;相较之下,ECM 则要求手工组装制程。该元件具有出色的环境和时间稳定性,多个 ADMP801 MEMS 麦克风可以配置阵列,形成定向响应,因而帮助定位声音源。
ADMP801 全向MEMS 麦克风主要特性:麦克风 EIN:27 dBA SPL、功耗17 mA (1 V)、响应稳定,不随时间和温度而变化 ,封装体积为7.3立方厘米。





