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[导读]行动装置轻薄化趋势当道,各大手机厂对机电系统元件轻量化、小型化的需求,不断涌现,也进一步促使微机电(MEMS)技术迅速发展。其中,随着4G应用频段的增加、LTE天线空间逐渐缩小,市场对于RF(Radio Frequency;无线射

行动装置轻薄化趋势当道,各大手机厂对机电系统元件轻量化、小型化的需求,不断涌现,也进一步促使微机电(MEMS)技术迅速发展。其中,随着4G应用频段的增加、LTE天线空间逐渐缩小,市场对于RF(Radio Frequency;无线射频) MEMS相关需求也不断增长。Cavendish Kinetics此次特地参加2013 Globalpress Electronic Summit,其总裁暨执行长Dennis Yost强调,未来几年间RF MEMS将成为手机设计的关键技术,目前已有不少手机厂商相继投入研发资源。


附图 : Cavendish Kinetics总裁暨执行长Dennis Yost。(摄影/刘佳惠)
MEMS目前仍是分散的市场,鲜少有MEMS应用市场规模超过2亿美元。然而,当LTE长期演进计划发展猛劲之际,智慧手机多频多模压力与日俱增,将带动RF MEMS销售步入高峰。Dennis Yost解释,当手机厂商能够适当采用可调谐天线模组的时候,LTE手机不仅能体积更小,性能也会提升,而Cavendish Kinetics将先锁定高阶智慧手机,预计今年将会有内建RF MEMS的LTE手机面世。

可调谐天线射频元件对手机产业带来不少好处,Cavendish Kinetics市场行销与业务发展执行副总裁Larry Morrel说明,如今,可调谐天线射频元件越来越重要,且许多手机厂商发现,若透过可调谐天线(Tunable RF)射频元件,就能够利用单一天线接受更多频率范围,进一步减少手机实际运作时,需要搭载的天线数量。这样一来,不仅可以缩小尺寸、兼顾性能,还可以减少功耗,这就是射频的无限可能。

Dennis Yost认为,在前端模组(FEM)部份,Cavendish Kinetics推出的天线频宽调整技术能够降低天线数量,也能提升平均35%的讯号改善。不仅如此,Cavendish Kinetics自身具备优秀的MEM设计专家、制程专家,并一致采用既有标准化半导体CMOS晶圆制程生产,因此可以将微电子电路以及微机电结构以相同的设计介面整合在一个晶片之上(记者刘佳惠在Santa Cruz, CA报导)。



    
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