ST推出内建微控制器的超薄3轴加速度计

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出一款微型智慧型感测器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA 封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。
意法半导体在被称为 iNEMO-A 的单一封装内整合了一个微控制器和一个高精确度3轴数位加速度计，其中微控制器被作为感测器集线器，执行感测器融合演算法。该元件可降低对主控制器和应用处理器的需求以及可携式装置的功耗，为具有动作控制功能的消费性电子带来更高的设计自由度和灵活性。在单一封装内整合高解析度线性动作感测器和感测器集线器可提高系统稳健性，特别适合电路板布线最佳化。

意法半导体产业与多重市场部类比、 MEMS 及感测器事业群动作 MEMS 产品部总经理Fabio Pasolini表示：「客户需要更具智慧的动作感测器，想要在一个封装内整合感测器和智慧型决策系统(intelligent decision making)。 iNEMO 系列产品让意法半导体能够将加速度计、陀螺仪、磁力计等感测器任意组合与性能强大、基于ARM核心的感测器集线器微控制器整合在一起，为客户在系统分区方面提供最大的灵活性和扩展性。」

LIS331EB iNEMO-A 智慧型感测器适用于广泛的应用领域，包括穿戴式感测器应用设计、手机和平板电脑的动作控制用户介面和扩增实境(augmented reality)应用。该元件内建一个超低功耗的ARM Cortex-M0 微控制器，其功能性能、功耗和记忆体容量非常适合感测器集线器应用以及行动应用 iNEMO 感测器融合软体。感测器集线器可连接3轴陀螺仪、3轴地磁计和压力感测器，提供一个完整的感测器融合解决方案。此外，该产品还可连接温度感测器和湿度感测器。

除解决电池供电的可携式装置功耗限制问题外， LIS331EB iNEMO-A 3轴数位加速度计还内建两个嵌入式有限状态机(FSM)和一个嵌入式先入先出(FIFO)模组。 FSM 和FIFO 可实现客制化动作识别侦测，包括特定手势侦测和无需使用内部微控制器即可执行的计步器，因而进一步降低系统总体功耗。 FSM 还适用于唤醒微控制器，实现先进的电源管理技术。

LIS331EB iNEMO-A 内建拥有±2g/±4g/±8g/±16g可选全量程范围的高性能3轴加速度计、超低功耗的ARM Cortex-M0 核心整合64KB快闪记忆体和128KB RAM 记忆体，以及多个定时器和 I/O 埠(GPIOs/SPI/I2C/UART)。

LIS331EB 智慧型动作感测器将于2013年第二季开始提供样品。