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[导读]电子零组件代理商益登科技(EDOM Technology)宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商 WiSpry 签署代理协议。益登科技将在台湾、大中华及东南亚地区推广 WiSpry 高效能 RF前端系统单晶片(SoC)解决方案,主要目标客户涵盖手

电子零组件代理商益登科技(EDOM Technology)宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商 WiSpry 签署代理协议。益登科技将在台湾、大中华及东南亚地区推广 WiSpry 高效能 RF前端系统单晶片(SoC)解决方案,主要目标客户涵盖手机供应商、Wi-Fi设备制造商以及基地台等广泛的无线厂商。

益登科技董事长曾禹旖表示:“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS 技术有效解决关键的前端效能问题,符合现今行动网路的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作,协助我们的客户提升3G与 4G 效能,快速布建系统并加惠更多的使用者。”WiSpry RF MEMS元件尺寸小且成本低,可使手机具备优异效能,其主要优点包括:

˙可提高蜂巢式频段和运作模式的RF效能,进而减少断话并延长通话时间;

˙可提高接收器的灵敏度,进而降低对网路基础设备的要求;

˙可减少多频段手机平台所需的天线数量;

˙可缩短RF的设计周期;

˙软体可编程/动态可重新配置RF元件,较少产品类型即可通行全球;

˙可提升灵敏度与电源效能,减少特定地区必要的基础设备数量。

WiSpry执行长Jeff Hilbert表示:“益登科技在亚洲建立强大而绵密的客户关系,此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持,并让多数全球行动通讯业者得以利用下一代网路和创新产品设计,缔造许多服务及增进整体营收的机会。”



    
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