联电、硅品、京元、联阳携手共推MEMS CMOS技术

经济部业界科专日前通过4项业界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技术为主题的产业技术计划，四家厂商分别为联电(UMC)、硅品精密、京元电子及联阳半导体。同感台湾半导体产业需要有新思维来整合国内厂商的研发能力，以上四家提案业者试图运用我国半导体产业的垂直分工特性，携手共同开发CMOS微机电系统(MEMS)之设计、制造、封装及测试平台，期能透过半导体业者上中下游的合作，促使台湾微机电产业蓬勃发展，并取得全球微机电的技术优势，进而与国外IDM大厂并驾齐驱。

联电投入Mixed-signal/MEMS CMOS设计制造平台开发

微机电系统应用领域日益广泛，惟大多数的制程专利均掌握于国外整合组件制造大厂之手，造成国内厂商无法进入高附加价值的传感器单芯片系统(SoC)设计制造与服务，故联电投入微机电系统的研发，期能透过微机电系统技术与混合电路制程整合，有效促成单芯片系统传感器的开发，并完成由台湾主导制定的标准混合讯号与微机电系统设计制造技术，促成台湾系统厂商主导定义的整合感测系统单芯片产品上市，以争取全球半导体设计制造产业主导地位。

硅品精密工业开发Mixed-signal/MEMS COMS晶圆级封装制造平台

硅品精密有感于全球微机电系统产业聚落尚未成熟、封测技术的瓶颈限制了微机电系统的应用、加上晶圆代工和封测间严重缺乏标准化平台，造成高成本低获利的结果，故投入Mixed-signal/MEMS COMS晶圆级封装制造平台的开发。

本计划将研发混合信号与微机电系统互补金属氧化物半导体晶圆级封装制造平台开发技术，以晶圆对晶圆的技术完成单芯片系统封装。硅品精密工业公司具备精实的研发团队，并拥有8吋与12吋晶圆级封装等核心关键技术量产经验，未来将以先期掌握规格和专利之优势，巩固台湾半导体产业领先地位，并藉由台湾半导体产业制造与质量管理的经验，促成微机电系统封测产业聚落形成，以带动完整产品供应链的建立。

京元电子投入Mixed-signal/MEMS COMS测试平台开发

有鉴于国外整合组件制造大厂掌握了微机电系统制程专利，造成国内晶圆代工厂即使拥有相关制程技术，也无法提供国内厂商进入高附加价值传感器新应用单芯片系统设计的现象。京元电子股份有限公司为此投入晶圆级互补金属氧化物半导体与微机电系统封测技术的开发，并以整合性封装级传感器测试技术为开发重点，加强测试模块的优化设计。

京元电子已有多年测试经验与整合能力，期能藉由本计划统一生产平台，并制定标准生产规范将微机电系统之制程与互补金属氧化物半导体制程做进一步整合。本计划完成后，将使台湾半导体产业顺利进入寡占的微机电系统市场，并挑战国外整合组件制造厂商，让我国在微机电系统产业中占有一席之地。

联阳半导体开发Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系统芯片

微机电系统产业的竞争有大者恒大的趋势，台湾在全球微机电系统产业竞争中落后于美国、日本与欧洲等地。有鉴于此，联阳半导体股份有限公司投入整合混合信号与微机电系统及互补金属氧化物半导体集成电路模块设计研发，藉此改善传统制程所需耗费大量人力、物力与时间等缺点，降低台湾业者的进入门坎。

本计划所开发的设计制造流程，可有效搭配台湾既有的半导体设计利基，迅速整合感测组件，并衍生创新且高价值的传感器与电路产品。联阳半导体在标准互补金属氧化物半导体制程发展已相当成熟，配合联华电子提供的标准制程，并将加速器整合于微处理器中，将能达到微机电与集成电路设计共同优化，同时强化创新设计与产业竞争力，除能让微机电系统传感器更加多元化外，并可使芯片整体售价提升1.5倍，让公司整体营收与产值进一步成长。