台积攻IC封测 日月光、矽品、力成：短期没竞争形势

【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，积极抢攻2.5D IC制造封测市场，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封测业者也各有不同回应，但都倾向中性偏正面看待，短期还不需要担心竞争态势发生。
台积电近年来积极发展自有2.5/3D IC的制造与封装技术，推出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）制造服务提供客户一站购足的服务，并陆续拿下FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可编程闸阵列晶片）大厂Xilinx、Altera订单，但高成本无法获得大量采用。

InFO制程明年估量产
台积电日前表示，将推出比CoWoS成本「便宜很多」的InFO（Integrated Fan-out）制程，导入量大产品，已投入数亿美元研发费用，明年有机会量产，为封测产业再度投下震撼弹。
对此，矽品董事长林文伯先前就公开喊话，希望台积电不要变成封测厂的竞争对手。他指出，台积电在12寸晶圆上面做封装，矽品则是在Panel面板上面进行，相较于12寸晶圆面积有限，无法完全使用，Panel面板的使用面积效率更高。
林文伯也说，矽品从2008年投入研发Fanout晶圆级封装，目前仍未有客户采用， Fanout也可整合数个IC，成本更便宜，并可望取代2.5/3D IC，至于2011年投入CoWoS 2.5D IC技术，28奈米制程已通过1家客户认证，预估今年第4季将导入量产。


台积电布局2.5/3DIC封测厂回应
期待台积电当领头羊
力成董事长蔡笃恭对台积电跨入2.5/3D IC市场则表乐观其成，目前也具备TSV (Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔)封装技术，但由台积电来当龙头，可以把市场打下来，让客户更有信心的去采用，很高兴老大哥可以往这条路走。
日月光认为，所有的技术发展最终将整合到SiP（System in Package，系统级封装）上面，不认为台积电将会造成威胁，SiP的市场非常的大，需要不同的技术结合；日月光已宣布携手华亚科，进一步拓展SiP的技术制造能力，由华亚科提供日月光2.5D IC技术应用矽中介层的矽晶圆生产制造服务。