Gartner：2013年全球半导体封测市场成长2.3%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另一项因素乃 DRAM 记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑。」

领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂：日月光(ASE)、Amkor Technology与矽品(SPIL)的成长速度皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率(参见表一)。由于这些厂商聚焦于晶圆级(WLP)与覆晶(flip chip)封装等先进技术，由于这类封装的平均售价(ASP)较高，而使厂商营收增加。因此，少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。


表一、全球前五大封测业者营收
（来源：Gartner，2014/04；单位：百万美元）

PC市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场成长迟缓的原因。需求不振亦导致厂商产能利用率偏低，使许多更成熟的封装技术供过于求。

尽管成长减缓，但第二及第三线的半导体封装厂商，已渐转型至领先厂商前几年所采用的铜线接合技术。虽然从这项成本低于金线制程的封装技术省下的成本已回馈客户，但转型的结果却使半导体封测市场之营收进一步减少。