革新Backhaul射频收发器　eWLB封装技术崭锋芒

嵌入式晶圆级球栅阵列封装(eWLB)封装技术声势看涨。长程演进计划(LTE)小型基地台(Small Cell)网路回传(Backhaul)技术，正逐步从传统的有线宽频网路改为60GHz以上高频段的无线网路，以免却于地底下埋光纤缆线的工程，遂让可实现更小尺寸及更低成本Backhaul射频收发器的eWLB封装技术在市场崭露头角。


英飞凌电源管理及多元电子事业处射频及保护元件协理Juergen Hartmann表示，电信营运商为扩大LTE频宽，已计划增置更多的小型基地台，并将传统的光纤Backhaul逐渐转为60GHz以上的高频段无线网路，预期未来市场对于更小尺寸、更低耗电量且价格更低的Backhaul射频收发器需求将日益殷切。

也因此，英飞凌自2009年携手意法半导体(ST)和STATS ChipPAC共同开发下世代eWLB封装技术后，再于2013年率先业界针对LTE小型基地台无线Backhaul，发布首款采用eWLB封装技术，且适用于60、70及80GHz高频的射频收发器。

Hartmann指出，由于eWLB封装技术可于Backhaul射频收发器中整合更多射频晶片，简化小型基地台系统设计，且高整合收发器的耗电量极低，亦有助于降低高资料传输率毫米波(m-Wave)基础设备的营运费用。此外，高整合度方案亦将缩短内部射频晶片互连距离，提升小型基地台须藉由V-band及E-band毫米波和微米波(μ-Wave)频段提供的频宽传输资料量。

Hartmann透露，目前英飞凌已与网通客户展开讨论，未来将视客户需求，开发整合更多射频元件的V-band或E-band之LTE小型基地台无线Backhaul射频收发器，以及整合V-band及E-band的LTE小型基地台无线Backhaul射频收发器系统单晶片(SoC)。

台湾英飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇强调，eWLB封装技术制程步骤繁复，且制程材料耗费量大，因此用于量产低频射频收发器不具经济效益；但投产高频射频收发器却能彰显其市场价值，日后可望在LTE小型基地台无线Backhaul射频收发器市场跃居主流。

尽管目前小型基地台改采无线Backhaul技术仍在市场起步阶段，然黄正宇认为，随着欧美、中国大陆、日本及韩国电信业者力推LTE，搭配无线Backhaul技术的小型基地台将会遍地开花，预计将带动采用eWLB封装技术生产的无线Backhaul射频收发器销售量攀升。