手机、网通芯片强劲拉货载板厂下半年展望乐观

智能型手机、平板电脑带动上游晶圆制造、封测大厂需求强劲，IC载板第2季FC CSP、FC BGA产能利用率全面升温，连带使PCB钻孔垫板大厂巨橡4月合并营收突破旺季水准，达到新台币1.07亿元，年增8.81%。欣兴上修其IC载板产能利用率至75~80%，景硕更可望继3月创高之后，再连写营收新高纪录，南电同步受惠智能型手机、网通芯片需求，第2季全产品线均升温，业者表示，近来半导体产业景气大好，看好业绩随着上游晶圆大厂一路旺到下半年。晶圆代工龙头台积电打头阵，率先喊出第2季季增2成以上目标，带动半导体供应链乐观前景，封测重要材料IC载板厂产能利用率随之从3月起一路拉升，载板钻孔制程耗材供应商巨橡4月合并营收突破亿元大关，达到新台币1.07亿元，年增8.81%，累计前4月合并营收3.74亿元，年增10.99%。巨橡在台湾IC载板产业占据90%以上市占率，也显示IC载板大厂景硕、欣兴及南电产能利用率已显著升温，欣兴于法说会中上调其第2季IC载板利用率达75~80%，景硕则维持80~90%高档，南电产能利用率也优于首季水准。景硕、欣兴同为28纳米制程IC载板供应商，台积电先进制程产能持续满载，带动两家IC载板大厂FC CSP、FC BGA出货同步升温，特别是中低阶智能型手机主芯片、蓝牙、Wi-Fi、指纹辨识IC、4G LTE相关网通芯片、FPGA等等应用为主要动能。景硕原先计画扩充总产能10%，但第1季底强劲需求使产能供不应求，改为扩充20%总产能，目前景硕产能利用率居高不下，市场估计，景硕IC载板出货量将逐月创高，带动单月合并营收连续挑战历史新高水准。南电营收来源中约50%来自PC，但受惠游戏机热卖与网通产品需求热烈，相关FC CSP、FC BGA与PCB多层板的出货量显著成长，首季合并营收新台币78.44亿元，年增近20%之多，甚至很有机会单季由亏转盈。同业表示，南电2014年业绩成长动力将来自非PC类应用，特别是网通、手机、平板电脑等产品，第2季起带动业绩逐季成长，特别是FC CSP占营收比重可望随之攀升。垫板厂巨橡除了受惠此波半导体畅旺需求外，并看好大陆PCB厂抢进IC载板制造风潮，卡位大陆市场，近来已成功切入陆厂客户，4月开始出货，业者表示，陆厂客户在技术上虽仍落后台厂，但大陆品牌智能型手机将成为其最大出海口，陆厂IC载板需求深具成长潜力。同业表示，半导体上游释出乐观成长讯息，相关供应链第2季起将迎来逐月攀升的好成绩，且下半??年进入传统电子产业旺季，加上苹果(Apple)新品推出，对2014年业绩看法更为乐观。且针对高阶半导体制程，景硕、欣兴均已进行大举投资布局，巨橡也推出高阶垫材，开始供货韩系客户，估计台系IC载板供应链将可望随着上游先进制程脚步强劲成长。