日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成

日月光(2311)今日召开法人说明会，财务长董宏思表示，首季系统级封装业绩占整体业绩比重约7%，第2季占比将会在下滑一些，下半年则会明显增加，预估第4季SiP业绩占比可突破20%。

日月光封测事业营收首季为343.51亿元，略低于前一季379亿元，季减9%；毛利率为24%，季减3.6个百分点；税后归属母公司净利为34.38亿元，季减34%，每股税后盈余为0.44元。

日月光表示，第2季IC封测营收可望回到去年第4季水准，EMS则持平或小幅下滑。观察本季封装产品出货，董宏思预估，第2季打线封装业绩比重可较第1季增加，先进封装和系统级封装业绩占比将较第1季下滑一些。

董宏思进一步指出，系统级封装业务首季营收占比为7%，预估第2季业绩占比将会再下滑一些，下半年出货则可望明显成长，预估在今年第4季营收占比将会攀升至20%以上。

针对K7厂复工时程，董宏思指出，无法对确切的复工时程做预估，但是对本季营收影响幅度，将少于首季(4~5%)，而目前环保局已提出有条件试车的正面消息，日月光也已提出相关改善计划，盼能尽快复工。

另外，近期核四存废议题持续延烧，市场关心若核四厂遭判死刑，对日月光的营运冲击程度，董宏思表示，一定会有影响，但影响程度不大，且产业总会面临不同挑战，都是需要克服的，日月光会有因应对策，但更重要的是在制程技术和营运上不断努力。