台积攻封测 杠日月光矽品

晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前三大，杠上封测双雄日月光与矽品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。
台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供从晶圆代工生产到后段封测等整合服务的晶圆代工厂，近期再推出低成本版的InFO封装新架构，展现跨足高阶封装的决心。

台积电布建400人部队，不仅强化公司一条龙服务内容，也缩短主力客户量产出货时程，加快新产品量产与导入市场时效，打破过去半导体供应链由晶圆代工厂生产、转交下游封测厂的运作模式，对封测双雄造成威胁。

台积电共同执行长魏哲家日前透露，台积电的2.5D IC封装技术CoWoS已小规模量产，但成本过高，恐难普及，因此台积电进一步推出可以整合逻辑和存储器的新封装架构InFO，由于InFO具备低成本诱因，预料将吸引客户导入。

台积电明年将扩大高阶封测技术服务阵线，目标明年高阶封测相关营收达10亿美元（约新台币300亿元），虽然占台积电整体营收不到一成，但相关营收规模已是全台湾封测业当中第四大（次于日月光、矽品、力成）。

台积电内部规划，后年高阶封测营收力拚翻倍至20亿美元（约新台币600亿元），挤下力成，成为台湾封测业营收前三大的业者。