[导读]公司公布年报:营收51亿元、同比增长15%,净利润1112万元、同比增长6.8%,每股收益0.01元、(扣非后亏损47.9万元、13年同期亏损1.73亿),业绩符合市场预期。分红预案:拟10股派0.15元。
投资要点:
Bumping、
公司公布年报:营收51亿元、同比增长15%,净利润1112万元、同比增长6.8%,每股收益0.01元、(扣非后亏损47.9万元、13年同期亏损1.73亿),业绩符合市场预期。分红预案:拟10股派0.15元。
投资要点:
Bumping、WLCSP和MIS等高端产品出货量快速增长,产品和客户结构继续优化。2013年WLCSP出货量17.43亿颗、同比增长25.9%;Bumping67.4万片次、同比增长59.1;MIS材料出货量近30万条、封装出货量近5亿颗。公司已经成长为国内IC设计企业的重要供应商,重点客户展讯通讯业务量增长6倍,RDA业务量翻倍、长电成为其第一大封装供应商,华为海思业务量开始稳步成长。
整体盈利能力初现恢复性增长。随着业务结构逐步调整到位,以及工厂搬迁停工、员工安置等不利影响的消除,2013年基本实现盈亏平衡。其中滁州工厂实现收入7.6亿,净利润亏损1059万元、第4季度已经扭亏。公司封测毛利率恢复到19.8%、接近历史平均水平。
依托Bumping和MIS基板的全球知识产权、提供Bumping到Flip Chip的一站式封测服务,全球竞争力初步形成。2013年公司国内排名位居第一,全球排名从第7位上升到第6位、是国内唯一进入前10的封测企业。
与中芯国际合资建立12英寸凸块公司,并配套建设后段倒装(FC)工厂。与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封测的产业链全流程一站式服务,打造本土12寸供应链。此外,拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目。
上调评级至“强烈推荐”评级,目标价格12.5元。预测14-16年净利润2.2亿、3.8亿和6.4亿元,每股收益0.25、0.45和0.75元,上调评级至“强烈推荐”,目标价格12.5元,对应14年50倍、15年28倍PE。
风险提示:下游需求不及预期;原材料价格波动;竞争加剧;新技术等。
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