日月光3月封测营收弹升，Q1集团营运优预期

受惠于通讯晶片需求涌现，IC封测大厂日月光(2311)今年3月封测材料营收达124.49亿元成绩，月增15.6%、年增10%，带动该季封测材料营收达343.51亿元，季减幅度为9.4%，优于先前释出的季减12~15%的财测。

日月光3月集团合并营收198.67亿元，较2月162.43亿元，增加22.3%，比去年同期171.49亿元，成长15.9%；今年前3月集团合并营收547亿元，比去年第4季641.64亿元，减少14.8%，较去年同期481.9亿元成长13.5%。

其中，日月光今年3月封测材料营收为124.49亿元，较前一个月107.69亿元，月增15.6%，较去年同期113.21亿元，成长10%；单季封测材料营收为343.51亿元，较去年第4季379亿元，季减9.4%，比去年同期313.17亿元，年增9.7%

法人表示，3月随工作天数回升，通讯晶片需求弹升，带动该月营收显著增温，尽管先前预期光高雄K7厂部分晶圆制程停工，将影响日月光第1季封测营收约4%到5%，但在今年3月营收挹注下，该季封测材料营收达343.51亿元，季减幅度为9.4%，优于先前释出的季减12~15%的财测。

另一方面，先前公司也预期EMS营收将因为季节性因素影响而下滑30%，将使得首季集团营收季减18~20%，但最终营运表现也同样优于预期，合并营收季减幅度收敛至15%以内，仅14.8%。

展望后市，法人指出，由于高雄K7厂最快将于本季复工，今年第2季营收将会出现明显反弹，且随着消费性与通讯产品订单于下半年显著增温后，营运可望于本季起呈现逐季走升的格局。