联发科需求成长 封测四杰Q2营运跃进

联发科手机及电视芯片双引擎本季持续成长，后段封测概念股日月光（2311）、矽品、京元电及矽格等齐受惠，法人预估，四家封测厂第2季合并营收均看增二位数。

联发科首季因八核心芯片获得中国大陆、印度客户青睐，加上合并F-晨星效益，带动首季营收达460.05亿元，超过财测预估的413.9亿至445.74亿元区间。

外资大和证券在拜会相关供应链后出具报告指出，看好联发科第2季智能手机芯片出货量季增12%，并将带动第2季整体营收成长4%；还有部分外资认为增幅可达7%。

大和预估，联发科第2季手机芯片出货量可达7,300万套，季增12%，上半年达到1.28亿套，全年3亿套目标应可顺利达成。

联发科主要后段封测厂包括日月光、矽品、京元电及矽格。在封装部分，因首季日月光高雄K7厂含镍制程停工，联发科转单至矽品，让矽品首季营收仅季减个位数，日月光则季减14%，随着日月光K7厂有机会在第2季复工，预料订单将重回日月光。

不过，矽品受惠超微、博通、高通及海思等订单提升，第2季高阶封测产能大幅提升，营收增幅仍看增二位数。

京元电除受惠联发科订单增加，国外客户如豪威影像传感器、辉达的绘图芯片及赛灵思的可编程逻元件，加上欧系大客户完成认证，相关资安芯片陆续投片，本季增幅同看二位数。