日月光：今年封测营收成长仍拚半导体业的2倍

IC封测大厂日月光(2311)今举行法人说明会，营运长吴田玉指出，在2000年到2013年间，日月光封测材料营收的平均成长率为12%，相较于半导体产业的同期间成长率约为双倍水准，日月光今年仍以致力维持此一水准为目标；根据Gartner预估今年半导体产业产值将年增5.4%，也暗示了日月光今年短线纵有扰动，营收仍有机会交出2位数年增率的成绩。

回顾日月光2013年营运表现，营运长吴田玉表示，日月光集团全年营收达到74亿美元的历史新高，无论是在传统打线封装领域、抑或先进封装与系统级封装(SiP)均有显著发展，日月光看好半导体的典范转移已在去年成形，预期在未来几年内先进封装将有更长足的进步。

吴田玉说明，铜打线制程已成市场主流，可靠度获得进一步发展，并获得车用电子产业的导入，这对于日月光的打线稼动率将有正面助益；同时，日月光去年先进封装营收首度达到10亿美元水准、年增率达到34%，在行动与消费电子对于低耗电、小体积元件的需求催化下，日月光看好采用先进封装制程的趋势，在未来几年内将变得更为鲜明。

吴田玉指出，在2000-2013年间，半导体产业的长线成长率约为6%，尽管中间有全球总体经济变化的冲击，仍能大致维持此一步调；而同一期间日月光封装测试的平均成长率为12%，符合公司规划「成长率双倍于产业成长」的目标。

吴田玉强调，尽管日月光短线上会有季节性需求变化、K7部分产线停工等因素扰动，日月光今年仍以致力于维持此一目标来努力；包括消费电子、行动通讯应用对于晶片缩微化(包括高密度铜柱凸块、PoP堆叠等先进封装技术)，乃至低耗电架构所必须采纳的SiP、2.5D、3D晶片，以及嵌入式晶片等全新的晶片架构，都将成为日月光长线成长的发动机。

根据Gartner的预估，2014年全球半导体总产值年增率估为5.4%，若日月光成长率双倍于产业的目标达阵，也意味着今年日月光封测材料营收的成长率仍可拼达2位数百分比。

吴田玉指出，过去三年来，日月光分别投入了7.95亿美元、10.74亿美元、6.68亿美元的资本支出，不仅推动产品组合的改变，投资焦点更在于强化技术的领先地位。日月光今年度预计将投入7亿美元的资本支出，其中约4-4.5亿美元投入封装产能的建置，1-1.5亿美元则用于投入测试产能的建置，其余则用于扩充EMS与材料产能；惟随着营收与订单的情况变化，资本支出仍有可能进行微调。