日IDM厂缩产能 台接单利多

日本IDM厂抢在新会计年度（今年4月）前积极整并旗下半导体事业，包括瑞萨（Renesas）、松下（Panasonic）、富士通（Fujitsu）等三巨头全面缩减自有产能，并决定扩大委外代工。

面对三巨头缩减产能，坐拥先进制程的台积电（2330），以及拥有庞大封测产能的日月光（2311）、京元电（2449）等，将可望直接受惠。

日本IDM厂近几年来面临半导体事业庞大亏损赤字，已确定朝向轻晶圆厂（fab-lite）策略前进，而在2014年新会计年度开始之前，开始大动作进行资产整并，其中，日本瑞萨已宣布将日本山形鹤冈12寸厂以75.1亿日圆价格售予索尼（Sony），原本规画中的晶圆厂及封测厂缩减产能计划持续进行。

另一大厂富士通原本计划以旗下日本三重12寸厂作嫁，与台积电合资新公司，但该计划目前似乎已不了了之。该厂虽然现在承接索尼释出的CMOS影像感测器（CIS）代工订单，产能利用率达9成以上，但随着索尼取得瑞萨鹤冈12寸厂后，富士通恐将面临掉单命运，后续如何切割整并或出售晶圆厂，已成为业界关注焦点。

同时，松下宣布完成半导体事业调整，将在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS），于6月整并所有半导体事业，将位于新加坡、马来西亚、印尼等地的3座东南亚封测厂，全部卖给新加坡封测厂联合科技（UTAC）。松下也将把位于日本北陆的3座晶圆厂，与以色列晶圆代工厂TowerJazz合资成立新公司后，今年底前移转至新公司下运作。

随着日本IDM厂持续缩减自有产能，台湾半导体厂可望直接受惠。其中，台积今年将开始承接瑞萨、松下、富士通等IDM厂委外代工订单，不仅有助于28奈米产能维持高档，20奈米产能更是供不应求。

封测厂也同样持续受惠，包括日月光、京元电、矽格、泰林等业者，去年已开始获得日本IDM厂小量释单，生产线也开始着手进行认证，今年可望开花结果。